韓烽又湊過來了。
他接過板狀構件，翻轉正反面，手電從不同角度照射。
“功能模組。”
他的手指沿著表面的電路紋路走了一遍。
“中心是主運算區，外圍是資料通道，邊緣介面對外連線。”
韓烽把構件翻到背面。
他的手指懸在板面上方，沿著線路走向緩慢移動。
背面更復雜，三層疊壓的電路結構，層與層之間透過微型導通孔連線，肉眼可見的密度遠超地球現有的晶片製程。
韓烽的手指停在一組導通孔上方。
他沒有觸碰。
手電光縮到最小，光斑直徑不到三毫米，照進一個導通孔裡。
他的瞳孔收縮了一下。
“精度太高了。”韓烽的聲音帶著不可思議，“我們目前的製造能力做不出這個。”
他把構件遞還給夏啟。
“第一個中型格，位置左一上三。”夏啟報了一聲。
葉輕舟在筆記本上飛速寫了一行。
“收到，中型格、板狀功能模組、電路印刷、編號字首...”他湊近面板右下角看了一眼編號，唸了一串符號位置特徵，記在本子上。
夏啟繼續走。
第二個中型格。
取出的是一個密封的透明管狀容器，內部封存著少量液態物質，顏色偏深藍。
液體在管壁內完全靜止，沒有氣泡，密封端有金屬壓蓋。
孫鎮從後方走上來，檢測儀探頭對準容器掃了一遍。
“無輻射，無毒性氣體揮發，溫度和環境一致。”
他收回探頭。
“密封完好，液體性質未知，不建議現場開啟。”
夏啟收回維度空間。
第三個中型格。
精神力穿透面板的瞬間，夏啟的拳頭攥緊了一下。
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