《你一個三輪組裝廠,造出光刻機?》第328章 SOC的進展(1)

作者:無落木·16天前

對於他來說,兩千兩百億港元的市值只是一串數字,真正能讓天宇在未來活下去、甚至稱霸全球的,是底層核心技術的突破。

鄭州,天芯半導體大樓。

如果說天擎能源是天宇的現金奶牛,那麼天芯半導體,則是許晨砸下重金、寄予厚望的工業皇冠。

一年前,許晨在戰略會議上定下了“化整為零,模組化切分”的SoC(系統級晶片)研發路線。

公司成立了獨立的SoC預研組,目標是逐步擺脫對國外算力晶片的依賴。

經過整整一年的資金投入和招兵買馬,天芯半導體的研發團隊已經膨脹到了一千六百多人。

加上天元軟體在演算法層面的高效加持,預研組的進度快得驚人。

今天,是年底的各項技術節點彙總。

天芯半導體負責人吳漢明,帶著幾名核心架構師,向許晨遞交了這一年的預研成果。

“許總,按照您當初先易後難,逐個擊破的戰略,這一年下來,我們SoC預研組算是把幾塊難啃的骨頭給敲下來了。”吳漢明神色中透著疲憊,但眼底的光芒卻極其銳利。

吳漢明在白板上畫出了一張SoC的模組架構圖。

“在今年初的時候,我們手裡其實已經有了三個成熟模組:閃極-C1快充晶片(PC電源管理)、一代ISP(影像處理器)以及承影系列車規控制晶片(U)。這一年,我們把重點放在了另外三個核心模組上。”

吳漢明指向架構圖的第一個核心區域:“NPU,神經網路處理器。目前,我們已經完成了第一代自研NPU架構的設計,並且在FPGA上完成了初步驗證。支援端側AI推理,比如語音喚醒、影像識別、AI降噪等場景。如果進度順利,預計明年年中就能完成首次流片。”

“第二個模組,是第二代ISP晶片。”吳漢明繼續彙報道,“配合天光影像那邊的潛望式長焦模組需求,二代ISP支援億級畫素處理,多幀合成、夜景降噪演算法全部實現了硬體化。設計已經封版,預計明年一季度就能去流片。”

“第三個,就是配合螢幕實驗室中試線的DDIC(顯示驅動晶片)。”吳漢明笑著指了指報告,“新竹那邊挖來的IC團隊非常給力,90Hz和120Hz高刷驅動晶片不僅完成了邏輯設計,而且前段時間已經成功完成了流片!目前正在配合陳平主任的中試線進行點屏測試,資料表現非常完美。”

聽到顯示驅動晶片已經成功流片,許晨心中大定,讚許地點了點頭:“進度非常紮實。那CPU和GPU核心那邊呢?”

吳漢明如實彙報道:“許總,CPU和GPU專利壁壘太厚了。目前,我們已經和AR司完成了架構授權談判,拿到了基礎IP。團隊現在正在研究微架構設計,但距離自主設計出高效能的CPU核心,至少還需要兩到三年的時間。至於5G通訊基帶,目前還處於跟蹤學習階段。”

“急不得。晶片研發本來就是水磨工夫,十年磨一劍。”許晨對於這個結果早有心理準備。

吳漢明翻過一頁報告,繼續說道:“許總,不僅是這些高階預研模組,咱們的基礎盤和消費端快充晶片也沒有落下。作為PC模組的核心,閃極-C1這款18W高壓快充管理晶片今年立了大功。”

“它採用0.18微米高壓BCD工藝,支援9V/2A的高壓快充。不僅集成了協議控制和電源管理,最核心的是內建了咱們自研的電壓動態調節演算法,完美控制了大電流充電時的手機發熱問題。”吳漢明語氣自豪,“目前閃極-C1的月出貨量已經突破了八百萬顆大關,穩穩佔據了國內快充市場的半壁江山,華威、大米、黑廠、藍廠都在大規模採購,是咱們天芯目前最穩定的現金牛。”

“並且,基於閃極-C1的成功,我們已經完成了效能升級版的閃極-C2晶片設計,已經正式流片成功。”吳漢明拿出另外一份圖紙,“相比於C1的18W,閃極-C2直接將快充功率上限拉昇到了30W級別,同時相容了目前市場上最新的USB PD 3.0和高通QC 4.0協議。我們在原本的電壓動態調節演算法上加入了更加精準的溫度預測模型,不僅充電速度翻倍,高負載下的發熱量反而比上一代還降低了15%!”

聽完彙報,許晨雙手撐在桌面上,眼神深邃地看向吳漢明及一眾架構師。

“吳總,高階晶片的預研我們要繼續砸錢,但消費端晶片的落地和走量,同樣是重中之重。”

許晨思路極其清晰地定下了基調:“接下來,天芯這邊的消費端晶片研發,一定要緊密配合酷極消費電子的產品線。酷極接下來要大規模推蘋果和安卓的快充套裝、磁吸充電寶等外設,這裡面需要的30W電源管理晶片、協議晶片,就用咱們自己的閃極-C2,天芯必須全部吃下這波內部訂單!”

許晨看著眾人,一字一頓地說道:“做半導體,不能只飄在天上。我們要掌握高階SoC晶片設計,鑄造天宇的技術護城河;但同時,我們也必須要有中低端的消費類晶片去大規模走量,賺取實打實的利潤。”

“用中低端晶片賺來的海量現金流,去反哺我們燒錢的高階架構研發。高低搭配,兩條腿走路,這才是天芯半導體能夠在這個紅海市場裡一直活下去、並且越做越強的健康生態鏈!”

“明白!”吳漢明和幾名架構師大聲應道。

......

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