“稀有金屬摻雜比例沒有偏差，原材料層面絕對沒有問題！”
兩人各執資料，互相排查環節，始終找不到故障根源。
現場技術員全都束手無策，專案進度首接停滯。
“怎麼辦？”
林薇找到了顧言：“顧言，情況不對勁……”
瞭解情況後的顧言放下手中的雷達基站設計草圖，來到故障試驗檯。
首接用精密探測儀掃描電晶體基底和電路接觸面。
很快。
“不是材料問題，也不是佈線焊接問題。”
顧言：“目前的車間環境管控有限，空氣中微量水汽和粉塵滲入電晶體封裝層。”
“再加鍺半導體本身溫感敏感性極強，主機板叢集工作散熱堆積，出現載流子遷移紊亂。”
林薇/邱建英：？？？
“簡單說就是封裝氣密性不足，加上整機散熱架構缺失，導致電晶體閾值電壓漂移，叢集邏輯錯亂。”
這是在這個年代離散半導體元器件最典型、最難攻克的世界性工程通病。
哪怕是歐美頂尖實驗室至今都沒有完美解決方案。
林薇滿眼好奇：“那我們現在沒有專業無塵封裝艙，也沒有適配半導體精密散熱配件，怎麼補救？”
顧言在白板畫出簡易密閉封裝工裝和蜂窩式散熱導流板結構，結合當下車間現有裝置量身改造：“不用高標準無塵車間……”
“就地改造簡易氮氣密閉封裝操作檯，建英調配惰性氬氣配合密封環氧樹脂膠，隔絕水汽粉塵。”
“林薇，你帶隊加工一批鋁合金蜂窩散熱基板，並聯分割槽導流散熱，把運算主機板分割槽隔離排布，避免叢集發熱互相干擾。”
“電路預留洩壓引腳，微調基層輸入電壓引數，抵消漂移誤差。”
顧言一步步現場示範封裝操作標準，手把手指導林薇微調主機板電路介面，修正底層邏輯程式碼。
原本無解的世界性工藝難題，在顧言清晰的跨時代工程經驗下，被拆解成簡單可落地的車間工序。
半天時間，改造完成第二批電晶體重新裝機通電。
儀器平穩啟動，波形規整，電壓執行平穩，宕機、漏電、發熱故障全部清零！
林薇站在顧言身側，看著恢復正常運轉的精密儀器，悄悄打量身邊的男人，眼底藏不住的驚歎與柔光。
別人窮盡數月攻堅的半導體行業通病。
他掃一眼、五分鐘找病因，半天落地整改方案，隨手就能補齊時代工業短板。
運籌帷幄、技術通天。
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