第114章 3G時代：開端
金屬隔離層工藝也可以直接平移到晶片金屬硬掩膜核心工藝上。
能省去兩次的顆粒汙染風險，在環保上面也能符合鳳凰城的政策。
那為什麼還需要這麼多錢？
升級裝置。購入原材料都要錢。
目前星火科技處在一個全球供應鏈半封鎖的狀態，諾基亞在康培凱的帶領下正在全面轉型到智慧型手機陣營，所有相關供應鏈都會優先供貨。
星火科技拿不到一手的好東西。
但如果走ALED螢幕工廠的老路線就沒什麼問題了，所有的傳統體系廠商都不會認為是半導體制造產能。
對外偽裝上，這是「新一代高PPI金屬隔離結構OLED研發線升級」，屬於非通用路線，業內沒有對標產物，國外沒人能從裝置。工藝上推斷出星火科技準備做晶片，國內更不用說。
在國內的大部分本土老派看來，星火科技手握巨量現金流，接下來肯定要四處投資，房地產。旅遊。畜牧。養殖都是可以投資的重點。
讓錢生錢不美嗎？
晶片？那是學術圈才做的事。
而且現在的華夏官方對晶片產業的補貼只認結果，前期的投資都得由企業或者專案負責人承擔，在這種情況下，燒錢做晶片純屬腦袋秀逗了。
但南博根本不在乎。
高通艾文。雅各布最近幾次三番跑到華夏，跟華夏資料終端聯盟的成員聯絡密切，安了什麼心誰都知道。
一家星火科技的華夏區獨家代理權已經滿足不了高通的胃口了。
三年之約一到，高通和星火科技脆弱的合作關係馬上就會土崩瓦解。
到時候人人都能自詡「高階品牌」，人人都會在釋出會上吹捧自己的產品用的旗艦級處理器多麼牛逼。
就如同南博前世的國產手機品牌一樣，釋出會先吹高通處理器，當然這不一定是他們想吹，但因為有合作，如果不吹高通不供應晶片咋辦？
哪怕是遲點供應也受不了。
配置相似的手機，其他品牌先發布上市，就等於直接失去了先手。
也是無奈之舉了。
目前是星火科技現金流最充裕的一個時間點，一年半的時間完全足夠用了，上限28nbr>
的製程也不是難題。
從無到有是第一步。
時機成熟之後，可以再進一步，升級到準分子雷射直寫刻蝕工藝，最後一步升級到目前還處在實驗室階段的奈米噴墨印刷增材製造工藝。
製程上限能達到10n
還可以進行3D堆疊，缺點是同製程下會比平面晶片高出3～5倍。
。係關沒這但
。裝封化一芯屏的家獨現實，上幕螢DELA在印列接直片晶把以可藝工造製材增刷印墨噴米奈為因
。早點有還些這提在現
。錯除的上藝工純行進，比擇選蝕刻的料材導半等矽化氮。矽化氧二。矽配適，數引藝工和方配氣的蝕刻法幹化佳最」柱之生創「用要需還博南，上藝工蝕刻鍍蒸的步一第在
。程流發研啟開以可便後證驗，月個5～3要需只行可的技項這證驗，累積技的有現技科火星照按
。環閉鏈應供現實能，險風源溯部外有沒，商應供掩。廠罩部外賴依不，生主自形圖掩是就那，好的大最個一有還，後之功
