第三週的最後一堂系統架構課上，負責授課的老師在黑板上寫下了一句話。
“以後決定晶片效能的，可能不只有電晶體尺寸。”
老師放下粉筆。
“架構、儲存、封裝、互聯和軟體，會變得越來越重要。”
陳默看著黑板上的字，許久沒有移開視線。
2035年的一幕幕畫面開始在腦海中接連浮現。
國際科技公司的產品釋出會。
動輒數百頁的產業白皮書。
基金投委會上反覆討論的技術路線。
那些曾經只代表股價、市場規模和投資回報的名詞，如今終於顯露出背後的結構。
芯粒為什麼會取代越來越龐大的單片晶片。
高頻寬儲存為什麼會成為人工智慧時代最緊缺的產品。
存算一體為什麼能夠降低資料搬運的消耗。
矽光為什麼會從通訊模組一路進入晶片封裝。
DNA摺紙為什麼會在2030年以後，逐漸從生物實驗室走進半導體制造。
魔角材料、光子計算、量子網路，以及那場幾乎重塑全球能源體系的常溫超導突破，又分別依賴哪些此前並不起眼的基礎研究。
過去的記憶像一張只標註了終點的地圖。
三週課程補上了道路、橋樑和岔路。
陳默終於開始看清，應該怎樣從2015年走向那些終點。
……
當天晚上。
勝因院三棟的書房一首亮著燈。
陳默將桌上的裝飾品全部收起，又讓許晴送來一臺加密終端。
他拿出筆記本，開始將記憶中的技術一項項寫下來。
三維晶片堆疊、高密度混合鍵合、高頻寬儲存、存算一體、矽光晶片、光電混合互聯。
人工智慧晶片設計系統。
常溫超導材料。
量子糾纏網路。
……
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