第362章 提前突破，劍指高通！
採購第三方的基帶，其實挺看運氣。
遇到靠譜的合作伙伴還好，合作會很順利。
但遇到三星這種不要臉的供應商，那就真說不準了，但凡你銷量高了，分分鐘卡脖子斷供，都是基操！
沒辦法，有些企業就沒有「信譽」兩個字可言！
如果是其他元器件也就罷了，即便某一個供應商斷供作死，還可以迅速選擇其他供應商替換。
尤其是未來科技的戰略一向以穩健穩妥為主。
像是未來手機，所有元器件基本都是雙供應鏈，即便某一方作死卡脖子，完全可以讓另一方多下單頂替上。
更主要的是，這種制衡策略下，未來科技的供應商根本不敢卡脖子，除非他想被拉入黑名單徹底封殺。
哪怕是手機晶片，王君山都選擇雙晶片。
雖然做成了未來1代和未來1Pro，但實際上這兩款手機從外觀到配置，除了處理器和基帶不同，其他都一樣！
這也是一種戰略制衡。
但凡高通敢卡脖子斷供，立即減產未來1代，全面增產搭載德州儀器3430處理器的未來1Pro！
反之亦然，如果德州儀器敢斷供3430搞事情，未來科技也會立即增加對曉龍S1的採購，提升未來手機1代的產能！
這種情況下，保證了未來科技遊刃有餘，絕對的戰略安全。
同樣，基帶方面也是如此！
聯通3G基帶沒有任何問題，基本上高通的基帶都是和處理器繫結的。
除非高通想讓王君山放棄高通處理器全面導向德州儀器，否則高通不會作死卡脖子！
而未來1Pro的電信基帶更不是問題，那都是自家威睿電通自己產的，不可能自己卡自己的脖子。
可移動3G版的未來1Pro，那就不好說了。
目前唯一可以採購的只有T3G的基帶。
更主要的是，不只是未來科技，摩托羅拉。諾基亞。HTC。索尼。三星等所有的移動3G手機，全部採購的T3G的基帶。
這就讓T3G有種超然於外的感覺，真萬一腦子瓦特了要卡脖子。減產，也不好說。
因此未來科技也不能完全依賴T3G，是時候準備後手自研TD—SCD基帶了！
當然，並不只是為了移動3G，更主要的是為了4G！
雖然TD—SCD，也就是移動3G在未來幾年內就會被放棄，全面轉向4G，但這並不代表這一技術沒有任何價值，相反，非常有價值！
甚至可以說，4G的部分核心技術都是傳自於移動3G！
無他，TD—SCD最大的特點是使用了TDD（時分雙工）模式，這一特點被4G國際標準之一的TD—LTE所繼承，併為後續5G的TDD技術積累了寶貴經驗！
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