《工程師的學霸系統》第108章 雪中送炭(2)

作者:愛糖的存錢罐·3個月前

「好的,李總,放心吧!」興奮的王工彷彿已經看到了那三十萬獎金。

飛騰通訊的研發部燈火通明,一場圍繞著「最佳化」的瘋狂衝刺開始了。

——

「這幫學生仔,做的還真挺專業。」王工看著文件資料,感嘆道。

「有了這些東西,絕對做的出來!」

王工和他那支被獎金刺激得嗷嗷叫的團隊,抱著對核心技術的根深蒂固的輕視,以及必須在一個月內拿出成果的壓力,開始了大刀闊斧的「山寨」:

專利裡描述的非牛頓流體阻尼材料?

成本高。採購麻煩!換!

直接用最常見的廉價矽膠墊圈和泡棉填充機身縫隙。

「減震效果一樣好,成本砍掉一大截!」王工自信滿滿。

硬體加密晶片?

電路複雜還要額外採購晶片,增加Bo本!省掉!

直接用軟體模擬加密演算法,在主控U上跑起來。

「現在主頻夠高,跑個加密沒問題!金鑰管理?程式裡寫死幾組輪換就好!

「技術小組長拍胸脯保證。

為了追求極限成本,池宏團隊精心設計的。用來隔離射頻與多媒體處理電路的遮蔽層和專用供電模組被簡化甚至省略;

功耗最佳化策略也被視為「過度設計」而直接套用飛騰低端機的老方案。

「能亮能響就行,搞那麼精細幹嘛?使用者又不懂!」

不到三週,第一批貼著「飛騰金剛一一超抗摔。真安全。高保真音樂手機」標籤的工程樣機就被迫不及待地送到測試部門。

李副總和王工親自督戰,意氣風發。

甚至公關稿都發出去了一「飛騰科技新突破,金剛手機即將震撼上市!」

然而,殘酷的現實如同一盆加了冰塊的冷水,狠狠澆在王工。李副總乃至整個專案組的頭上。

實驗室裡,測試工程師將一臺樣機舉到離地1米的高度,在眾多期待的目光中,鬆手——

「啪嚓!」

「哐啷!」

刺耳的碎裂聲比任何警報都令人心顫。

樣機落地翻滾幾圈後,外殼從邊角處直接裂開,螢幕像蜘蛛網般粉碎。

透過裂縫甚至能看到裡面主機板變形扭曲的慘狀!

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