“畢竟是改變了板材，而不是徹底改變了工藝。”
“考慮到我們國家現有的裝置水平，量產估計夠嗆。”
“但我覺得如果能採用其他方式，用邏輯堆疊和3D堆疊的方式，提升算力和能效。”
“這樣我們就可以在14n7n製程之間，完成等效5n下的晶元。”
“所以——能不能量產，重點在於能不能撞破摩爾定律牆。”
“用空間換時間，用系統補製程。”
“我覺得......還是可以的吧？”
話音落下
姜尚只覺得兩眼一昏。
原因無他。
他聽到的每一個字，都是有效的分析。
而不是毫無意義的瞎掰..
這個少年不但瞭解和解決了cpu板材散熱的難點。
而且還從根本上提出了一條繞過先進位程光刻機制備高等級晶元的道路。
作為半導體專家。
姜尚深知，目前卡晶元脖子的就只有光刻機這一個東西。
全國都在尋找替代方案，但並沒有什麼結果出來。
可這個少年在風輕雲淡之間，竟然提出了一條聽起來最合理的線路。
晶元說白了。
就是一塊電路板，訊號在上面跑。
製程越先進，刻蝕越精密，路也就越多。
在外部條件的限制下，國內最多也只能搞到7n
國際領先水平已經能到2n至更小。
但秦澤提出的這條路線。
完全可以用堆疊的方式，降低電阻，降寄生電容，縮短互連線。
從而讓訊號在電晶體內跑得更快。
用7n者14n成熟製程，也能跑出2n進位程的同等效能。
也就是說。
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