《重生的我只想當學霸》第412章 不被看好的王東來(2)

作者:寶寶小蠻腰·3個月前

「在製程工藝發展受限的後摩爾定律時代,先進封裝技術透過最佳化晶片間互連,在系統層面實現算力。功耗和整合度等方面的突破,是突破摩爾定律的重要發展方向。」

「先進封裝的包括Bu(凸點/凸塊), RDL(再佈線), Wafer(晶圓)/WLP, TSV(矽通孔)四大要素,四要素組合形成不同的工藝,如倒裝/FC,晶圓級封裝/WLP, 2。5D,3D封裝等等」

「傳統晶片透過引線實現晶片PAD和框架之間的電氣連線,而先進封裝用凸點/凸塊替代引線進行連線,從而縮短了電流路徑和物理尺寸。」

「……」

「再佈線技術可以實現引腳重新佈局,滿足更多的晶片管腳需求。RDL再佈線技術可以實現晶片水平方向互連,重新規劃連線途徑,變換晶片初始設計的I/O焊盤位置和排列,調整為新的互連結構。」

「……」

「先進封裝技術如3D堆迭和2。5D整合,依賴於晶圓作為基礎來實現更高的整合度。晶圓在先進封裝中不僅是晶片的載體,還作為RDL和TSV等互連技術的介質,這些技術在晶圓級別上實現更復雜的電路佈局和更高的I/O密度。」

「……」

「而TSV則是在晶片和晶片之間,晶圓和晶圓之間製作垂直導通孔並填充金屬等導電材料來實現晶片垂直互連,首先是利用深反應離子刻蝕(DRIE)製作TSV孔,等離子增強化學氣相沉積(PECVD)製作介電層,物理氣相沉積(PVD)製作阻擋層和種子層。電鍍銅(Cu)填孔,化學機械拋光(C)去除多餘的金屬。在3D整合時,還需要進行晶圓減薄和薄晶鍵合。」

「……」

王東來在臺上侃侃而談,下面的眾人則是聚精會神地聽著。

有的人則是聽得如痴如醉,時而恍然大悟,時而疑惑不解。

而有的人則是完全一臉懵逼,如聽天書。

說實話,在國內的環境之中,很少出現過這樣的畫面。

道理也很簡單,因為真正的技術人員,已經將全部的精力放到了技術研發上面,根本不會待在管理崗位,更不會在當老闆了之後,還在繼續研發技術。

還有一個原因,那就是國內的公司其實並不怎麼重視技術,也不重視技術人才。

你不幹有的是人幹!

這句話,深刻地刻在了國人的骨子裡。

而王東來卻不一樣,技術實力強,又是公司創始人。

所以,就形成了這樣的畫風。

王東來的思路分享並沒有持續太長時間,半個小時也就結束了。

這次分享,王東來並沒有故意藏私,而是大大方方地拿出了自己的真本事。

先進封裝技術是很重要,但是又不是那麼的重要。

重要是因為國內落後的半導體現狀,可以因為先進封裝技術,在一定程度上將晶片效能追趕上去。

不那麼重要則是因為晶片製程還會繼續發展,而先進封裝技術的發展空間卻很有限。

王東來一直都沒有放棄過實現半導體技術全面突破的想法。

從矽晶體,到封裝技術,再到刻蝕裝備,光刻膠,光刻機等等,都要完成突破。

對此,他也有這個信心,所以根本不怕國內其他廠商完成突破。

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