《造個手機?友商怎麼帶頭抵制了》第193章遠山1號芯片仿真測試成功(2)

作者:小奮青·1個月前

旁邊的螢幕切到一個跑分軟體介面。

“模擬跑分在12萬上下。”李家輝說,“我們拿火龍820做參照,它的極限跑分能到13萬到16萬,但代價是什麼?

是峰值功耗超過了11瓦,而且散熱壓不住,執行幾分鐘就要降頻。”

陸辰沒說話,但他臉上的表情己經說明了一切。

“火龍820效能確實強。”李家輝放下雷射筆,“但那是實驗室跑分。

實際落在手機上,持續效能能發揮出六成就不錯了。

遠山一號的跑分不如它漂亮,但我們的持續效能衰減不到8%,也就是說,真實使用場景裡,我們反而能壓著它打。”

“這個好晶片量產成本會不會超標,那邊能不能拿一下臺電那邊的產能。”

“這是兩個問題,我先慢慢地回答,首先是成本方面,比火龍820方案低35%,而且都是28nm工藝,現在的封裝技術非常地成熟。

而且咱們不發熱,不需要那麼複雜的散熱設計,增加不了額外成本。”

陸辰起身走到測試板前,伸手摸了摸那顆裸露的晶片。

表面還貼著黃色的熱偶探頭,看起來和實驗室裡任何一塊原型樣品沒什麼區別。

但他知道,就是這一小塊矽片,花掉了遠端實驗室6000萬的資金。

而且這還是因為他開掛,如果放在外面,這款晶片沒有兩億美金絕對下不來。

“我很滿意。”

李家輝鬆了一口氣,他原本準備了一大堆技術解釋,但陸辰的反應比他想象的還首接。

“滿意就行。”

“對了,李教授,這是咱們外賣的採購方案。

給北歐科技做的那顆改版晶片,是一套東西嗎?這個是晶片,到時候德國那邊肯定不容易糊弄,你一定要保證安全。”

提到這個問題,李家輝態度瞬間正式了起來,畢竟歐洲那可是他們的財神爺……

給了這麼多錢,他們一定要服務到位。

於是他重新開啟一張架構圖。這次的晶片明顯比剛才那顆複雜,核心數量多了一倍。

“陸總,你要相信老頭子,我在國外待了那麼久,對於他們的評測有一套心得。所以您就放心吧”

說完他便對著這個螢幕仔細地講解起來。

給北歐科技做的那顆,是個八核方案,2+2+4架構。

在遠山一號的基礎上增加了西個小核,核心頻率不變,但是快取減半,記憶體頻寬從16位提到32位。

另外GPU砍了一半的規模。

陸辰看完之後也是明白了,北歐那邊的方案更加激進一點。

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