只見第二層晶圓緩緩沉下，當它距離下方那層還剩下不到一根髮絲直徑的高度時。
強大的靜電吸附力場瞬間啟用，如同兩隻無形的手掌精準拍合。
啪嗒！
一聲微乎其微。卻異常清脆的貼合聲透過裝置外殼隱約傳來。
下一剎那，上下兩層晶圓間的黏合劑被某種預設的能量場瞬間啟用！
透過觀察窗能看到，那層透明的黏合介面瞬間變得結實起來，彷彿兩層晶圓原本就是一體生長而成。
「第一層堆疊完成。」
周瑤看著即時反饋的應力感測器資料。
「材料融合度符合預期，層間間隙誤差小於設計要求。」
緊接著，流程重複。
第二層的黏合噴塗。第三層晶圓精準定位。靜電吸附貼合。能量場固化啟用……
一層，又一層。
那座核心的蝕刻並集成了電子網路的晶圓作為基底，新的樓板在其上方被層層搭建。
隨著堆疊層數的增加，一個垂直的。高度整合的核心雛形開始在裝置內顯現。
每一層新晶圓的加入，都在複製或變異著它下一層的結構，整體在垂直方向構建起更復雜的立體計算單元和光子迴路。
終於，當第八層晶圓完成融合貼合與固化，最後一層黏合劑噴塗完成。
這種材料迅速延展。硬化，形成一道光滑堅韌的保護外殼，將內部那脆弱的立體核心緊緊包裹。密封。
裝置內部的柔光熄滅，伴隨著細微的洩壓排氣聲，厚重的防護門緩緩向上滑開。
一股略帶特殊聚合物氣味的微熱空氣散逸出來。
底座緩緩升起。
一片厚度僅有原先單層晶圓數倍的複合結構體出現在眾人眼前。
它通體光滑，邊緣整齊，不再是脆弱的薄片形態，而是擁有了類似一枚加厚硬幣般堅實的物理結構。
在中央封裝保護層下，隱約可見那八層精密堆疊的核心輪廓。
光子微處理器的立體心臟，3D堆疊封裝，已完成。
新人們望著這片不可思議的建築，眼神中充滿了敬畏和對下一環節，光纖I/O整合的期待。
整個實驗室寂靜無聲，只有完成封裝工作的裝置散熱風扇還在低鳴，等待著進入最後階段。
「準備光纖介面整合。」
楊辰的目光從封裝體移向實驗室盡頭那臺外表低調。卻連線著粗壯遮蔽線的整合基板處理單元。
。波力電的妙微過發引曾就時室驗實建初人眾在它
」！白明「
。口形方的元單理板基送穩平裝封將，石寶的碎易顆一起捧同如，臂械機作他，行刻立飛鄭
。鳴嗡能充的沉低出發，黃轉綠由燈示指的部頂置裝，合閉聲無門艙
」。道通號訊定錨並闢開點節量能定特裝封在，標目「
。譜圖面介的送傳辰楊出調步同瑤周
。路紋量能的刻雕待等同如，域區定特的殼外裝封在註標準線旋螺的曲扭束幾
。。。。。。嗡
。來傳部置裝從振共的微輕
