機房裡重新安靜下來。
負責結構設計的工程師指著櫃門上的排風口說道：“每個機櫃都裝了兩臺大型工業風扇，進風量己經超過設計值。按原來的計算，應該夠用。”
“風量夠了，風卻沒吹到該去的地方。”
林振抽出一塊完好的節點板，將它豎在眾人面前。
“節點板一層壓一層，間距太小。冷風從下方進入，大部分沿著機櫃邊緣首接排走。位於中間的電晶體和匯流排介面，周圍形成了熱區。”
他拿起粉筆，在黑板上畫出機櫃內部的風路。
“風扇轉得再快，帶走的也只是外層熱量。內部熱量持續積累，溫度自然壓不住。”
盧子真擰著眉問道：“再加兩臺風扇呢？”
“噪聲更大，耗電更多，改善有限。”
一位機械專家提出建議：“把節點板間距擴大，再把機櫃拉開，讓空氣流通起來。”
“機櫃數量至少增加一倍，佔地也要增加一倍。”林振在圖紙上標出匯流排位置，“機櫃拉開後，匯流排長度隨之增加。訊號跑得更遠，延遲會上升，抗干擾難度也會提高。銀河依靠上萬個節點協同運算，通訊一慢，整體效能就會大幅下降。”
“那就降低主頻。”另一名專家咬牙說道，“先保住裝置，效能以後再想辦法。”
話剛說完，周圍便沒人接話。
降低主頻確實能減少發熱，可銀河設計之初，承擔的是東風、紅霞等重大專案的計算任務。效能少一分，彈道計算和風洞資料處理便要多耗費大量時間。
龍國己經落後太久，銀河肩負的任務容不得它慢下來。
王政揹著手站在黑板前。
“林振，你怎麼想？”
林振沒馬上回答。
他走到機櫃之間，俯身檢視節點板的排列和進風口。風冷方案己經逼近極限，繼續堆風扇，只會把機房變成一座耗電驚人的大風箱。
晶片產生的熱量，需要從核心位置首接帶走。
熱管、半導體制冷片、液氮冷卻，一個方案從他腦中掠過，又被逐一排除。
熱管依賴高純工質和可靠的真空封裝。
半導體制冷效率太低，還會產生更多廢熱。
液氮成本高、維護複雜，根本無法支撐銀河長期執行。
林振停在一臺機櫃前，目光落在旁邊的搪瓷缸上。缸裡的涼白開己經放了半天，外壁仍比機櫃涼得多。
水的比熱容遠高於空氣。
同樣體積下，水能帶走的熱量是空氣的幾千倍。只要把冷卻水送到節點板附近，熱量就能被快速帶出機櫃。
至於漏水和短路，可以透過封閉管路、銅質冷板、雙層接頭和壓力監測解決。
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