二十克幽藍礦石粉末從地下庫房取出，裝入三層密封容器。
運輸路線被封閉，材料直接送入青山大學最高等級無塵室。
雷小虎換上防護服，在操作檯前檢查晶體模具。
“原礦以前靠雷射硬切，現在粉末反倒更難伺候。”
“溫度差一度，晶格方向就會亂。”
周啟航坐在艙外控制端。
“天河超算已經接管溫控，每零點一秒修正一次。”
“你只管加料和封裝，溫度交給程式。”
雷小虎夾起密封管。
“先說好，程式要是抽風，我馬上停。”
“程式抽風前，我先把能源切了。”周啟航回道。
第一克粉末進入石英基底，真空爐開始升溫。
林野盯住晶格生長模型。
“東側晶格偏轉零點零三度，左側加熱區降零點二度。”
“已修正！”
“生長速度太快，壓到每分鐘零點四微米。”
“壓完了！”
衍生晶體沿預設方向生長，內部雜質被超聲場推向邊緣。
五小時後，第一塊晶體胚料完成退火。
雷小虎將它送進奈米切割區，五軸裝置進入低速狀態。
刀具沒有直接接觸晶體，六束低能雷射從不同角度完成剝離。
“厚度剩一百二十微米。”材料組學生報數。
“改用脈衝磨削，別追速度。”雷小虎說。
“邊緣應力升高百分之八。”
“停兩分鐘，做低溫釋放。”
晶體在超算輔助下被逐層修整，厚度壓到二十微米。
隨後，雷小虎把它裝進星紋鋼微型框架。
光纖取樣環貼合晶體兩側，外部加裝雙層真空封裝殼。
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