“是巧合嗎？”
樸正煥搖了搖頭。
八月二十六日，美國加州，庫比蒂諾。
一架從上海浦東機場起飛的專機降落在聖何塞國際機場。
機艙門開啟後，一個穿著深藍色西裝的男人快步走下舷梯，手裡提著一個銀色的金屬手提箱。
他被一輛黑色SUV直接接走，駛向蘋果總部。
上午十點十七分，手提箱被放在喬布斯辦公室的長桌上。
他坐在辦公桌後面，看著那個金屬手提箱被開啟。
裡面的黑色海綿襯墊裡，躺著一臺黑色的S3Pro，旁邊放著一份厚達四十七頁的拆解分析報告。
喬布斯伸出手，拿起那臺手機。
他沒有開機，只是把它翻過來，讓玻璃後蓋面向自己，看了一會兒，又把它側過來，讓金屬中框的邊緣在燈光下形成一道弧光，從這一端看到另一端。
他不由得點頭，這部手機外觀非常完美，簡直做在了他的心巴上。
他放下手機，拿起旁邊那份拆解報告，翻開第一頁，目光快速掃過上面的內容。
報告是中文的，但旁邊附了英文翻譯。
機身正面為黑色面板，3.5英寸In-Cell電容屏，息屏狀態下與邊框融合度極高。
背面為微晶陶瓷複合工藝玻璃後蓋，邊緣弧度與金屬中框銜接。
金屬中框採用CNC一體成型工藝，天線開槽位置位於機身左下方與右下方。
報告的第二頁是拆解後的主機板照片，旁邊標註著各個元器件的供應商和型號。
第三頁是天線方案的詳細分析，附了一張手機邊框的剖面圖，上面用紅圈標註了幾個關鍵位置。
他又翻了幾頁，目光在一張對比圖上停住了。
報告的第七頁，右側印著一張小尺寸的iPhone4設計草圖，那是蘋果內部仍在保密中的下一代產品方案，上面用紅色虛線標出了天線開槽的位置和邊框弧度。
而左側，是一張S3Pro的邊框剖面實拍圖。
兩張圖放在一起，邊框弧度、天線開槽位置、中框與螢幕的銜接方式，幾乎無法分辨區別。
喬布斯盯著那兩張圖看了很久。
他放下報告，重新拿起那臺S3Pro，這一次他按下了電源鍵，螢幕亮起，顯示著深藍系統2.0的鎖屏介面。
他滑動解鎖，進入桌面，手指在螢幕上劃了幾下，然後退回到桌面，放下手機。
他再次翻開那份報告，翻到第十七頁，目光落在法務團隊寫的那段話上：
“初步評估顯示，S3 Pro在外部輪廓、邊框弧度、天線開槽位置三項關鍵外觀設計上，與公司內部正在研發的下一代產品方案存在高度相似性，但公司內部尚未申請外觀設計專利。”
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