林辰把S3舉在手裡，翻轉了一圈，讓燈光從不同角度掃過機身。
“S3的設計，從去年十一月就開始了，到今年八月份，我們用了十個月，而我的朋友們。
你們只等待了十天，說實話我都羨慕你們。”
林辰的話說完，臺下頓時迎來一陣笑聲，接著是密集的掌聲。
隨後大螢幕上出現了S3的側面結構分解圖。
玻璃後蓋、金屬中框、螢幕模組、電池、主機板，每一層的厚度都被精確標註，層層疊在一起，形成一道極薄的剖面。
“玻璃後蓋加金屬中框，這兩個詞聽起來簡單，但要把它們做到一體化的手感，我們花了四個月。”
他走到舞臺側方，拿起另一臺工程機，讓鏡頭對準機身邊緣的細節。
“大家看這個弧度，金屬中框的邊緣不是直角，也不是簡單的圓弧，而是一條連續變化的曲線。從正面螢幕邊緣到背面玻璃後蓋，手感是順滑過渡的，沒有割手的感覺。”
臺下有人舉起手機拍照，快門聲密集的響起。
“後蓋用的是微晶陶瓷複合工藝。”林辰把手機翻過來，讓鏡頭對準後蓋表面。
“跟藍光X1同款工藝，但做了升級。硬度更高，耐磨性更好，握在手裡溫潤不滑手。”
他在臺上走了兩步，換了個角度繼續展示：“正面是一塊3.5英寸的In-Cell電容屏，息屏狀態下幾乎和黑色邊框融為一體。點亮之後，色彩表現和通透度，你們等會兒可以自己看。”
大螢幕上出現了一張對比圖：左邊是一臺框貼屏手機，螢幕在黑色背景下泛著一層灰濛濛的光暈。
右邊是S3的螢幕，黑色純淨得像一塊墨玉，白色明亮不發灰。
“邊框厚度我們壓縮到了8.3毫米，在目前的工藝條件下，這已經是一個相當極限的數字了。”
臺下響起一陣低低的讚歎聲。
前排媒體區的一個記者低頭在筆記本上飛快地寫了幾個字，做工遠超iPhone3。
角落裡，蘋果那個戴黑框眼鏡的男人目光緊鎖，他手裡的筆沒有動，但眼睛一直沒有離開大螢幕上的剖面圖。
他旁邊的谷歌工程師則更直接，他掏出一小型攝像機放在桌上，按下了錄製鍵。
第八排，雷軍的筆尖也在動。
他在筆記本上畫了一個簡略的手機側面輪廓，在旁邊標註了幾個字：玻璃+金屬，弧度過渡，邊框8.3。
然後他在這幾個字下面畫了一道橫線，寫了一個詞：工藝。
林辰把手機放回升降臺上，換了一副更輕鬆的語氣：“好了，外觀說完了，接下來是你們等了十天的東西。”
他抬手示意，大螢幕切換成一張配置清單。
S3搭載的處理器，是高通驍龍QSD8250，主頻1GHz。
臺下響起一陣驚呼。
“沒錯，1GHz。”林辰重複了一遍。
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