關鍵特性：
核心架構：CNV1.0移動適配版，四發射順序執行，支援亂序執行。
指令集：CNISA V1.0，完整相容AR7-A指令集，可實現二進位制級相容，同時支援CN有向量擴充套件指令。
快取層級：32KB L1 I/D，512KB L2，支援L3擴充套件介面。
晶片整合：CPU+GPU+記憶體控制器+ISP+顯示控制器+音影片編解碼器。
GPU核心：自研兩核，支援OpenGL ES 1.1/2.0。
記憶體介面：相容LPDDR2，最高支援1066z。
工藝節點：65n45n工藝相容，後端設計可靈活切換。
封裝：相容PoP封裝，可與LPDDR2堆疊。
附贈完整晶片架構設計文件、Verilog原始碼、後端設計參考流程、及基於前序EDA工具鏈的物理設計指令碼。
林辰足足盯了那行字十秒鐘。
CNV1.0移動適配版，完整相容AR7-A指令集，可實現二進位制級相容。
這意味著什麼？
意味著這顆晶片雖然底層用的是CN研架構，但上層可以無縫執行所有為AR7-A編譯的安卓應用和深藍系統二進位制檔案。
使用者不需要重新編譯應用，不需要等待開發者適配，插上就能用。
他深吸一口氣，把這行字在腦子裡又過了一遍。
相容AR同時自研架構，這是一個精妙到極點的策略。
相容性保證了商業上的無縫銜接，自研架構保證了技術上的自主可控。
而CN有向量擴充套件指令，則為未來的深度最佳化和差異化競爭留下了充足的空間。
而且主頻率最高支援1Ghz，這已經是第一梯隊了。
那什麼高通，以後給我靠邊站。
他低頭看了一眼手機上的時間，凌晨零點十七分。
三項技術，EDA設計軟體、四卡四待射頻方案、CN核SoC晶片。
軟體工具、終端產品、核心晶片。
三層結構，從底層的設計工具到中間層的終端方案再到最上層的晶片架構，每一層都對應著一條正在推進的產業線。
工具、產品、晶片。
三件事串在一起，藍天科技的半導體自主化戰略，已經不再只是一條模糊的路線圖，而是一套正在變成現實的技術體系。
他關掉手機螢幕，躺回枕頭上，閉上眼。
。了天幾息休心安以可於終他，期假慶國個這
.....................
