《每月發放黑科技,美帝要制裁我?》第52章 TD-SCDMA+HSDPA高速基帶芯片完整設計方案(1)

作者:短暫的狂歡·7小時前

五月一日凌晨。

【叮!系統檢測到宿主已有規模晶片設計公司,現發放核心科技獎勵。】

他愣了一下,隨即心跳加速。

淡藍色的光幕在眼前展開。

光幕中央,是一顆晶片的立體結構圖,上面密密麻麻標註著各種模組:TD協議棧、TD專用物理層、同步基帶處理器、多模射頻介面、高速資料通道。

晶片旁邊,赫然寫著幾個大字:

【科技獎勵:TD-SCD+HSDPA高速基帶晶片完整設計方案】

【研發路徑最低需求:工程師200,半年。】

林辰瞳孔猛地一縮,一下子坐了起來。

他腦子裡只剩下兩個字。

發了。

此刻國內中國移動正在全國大規模鋪建TD-SCD商用網路,千萬級終端缺口持續擴大,國內運營商集採缺口巨大,東南亞部分國家也在跟進落地TD衍生通訊專案。

目前市面TD終端大多是低端功能機,高階TD智慧機可選機型稀少、售價居高不下。

藍芯科技如果落地這款自主TD-HSDPA基帶晶片,既能拿下中移動大批次終端晶片集採訂單,還不用給高通交專利費。

數億國內TD使用者,背後市場體量難以估量。

他深吸一口氣,努力讓自己冷靜下來。

這下藍芯科技有事做了。

七百人的成熟研發團隊,配上這套落地完備的全套方案,量產落地用時大機率短於半年。

“而且,這套方案和飛思卡爾收購得來的GS帶儲備完美相容,TD+GS模架構無縫整合,省去大量底層適配工期。”

這一夜林辰輾轉反側,後半夜才緩緩入睡。

第二天睜開眼已經是上午十點多。

陽光透過窗簾的縫隙灑進來,在地板上投下一道金色的光帶。

他躺在床上發了會兒呆,腦子裡過了一遍公司的事。

昨天剛發放的基帶晶片技術等著研發落地,S3研發按部就班,快充晶片月底回片,Type-C介面已經出了工程樣品,In-Cell螢幕六月份能量產,矽負極電池在中聚雷天的產線上除錯。

收購的手機晶片部門節後應該可以去接收了,中芯國際還在調研。

不知道李眼境的藍光手機什麼進度了。

總之,一切都在正軌上。

不需要他怎麼操心。

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