庫比蒂諾時間三月十六日晚上十點，蘋果總部四樓的硬體實驗室依然亮著燈。
喬布斯站在一張不鏽鋼工作臺旁邊，面前擺著一臺銀色的Lpad，螢幕朝上，息屏狀態。
他旁邊站著四個人：硬體工程副總裁鮑勃·曼斯菲爾德，工業設計副總裁喬納森·艾維，以及兩位從蘋果核心硬體團隊抽調過來的資深工程師。
這臺Lpad是陳立仁在釋出會結束後透過深城當地的渠道加價買到的，當天晚上就上了飛往舊金山的航班，落地後由專人送到庫比蒂諾。
“拆。”喬布斯只說了一個字。
曼斯菲爾德戴好防靜電手環，拿起塑膠撬棒，從Lpad的邊框邊緣插進去，緩緩撬開後蓋。卡扣發出一連串細碎的咔嗒聲，後蓋被平穩取下。
銀色的鋁合金後蓋內側，整齊排列著幾組金屬遮蔽罩和散熱石墨片。曼斯菲爾德把後蓋放到一旁，露出主機板的第一層結構。
主機板比iPad的窄了將近四分之一，佈局緊湊。他拿起螺絲刀逐一拆下固定主機板的六顆螺絲，小心地把主機板從機身中取出，放在工作臺中央的防靜電墊上。
“整合度很高，主機板上沒有多餘的元件。”曼斯菲爾德一邊用放大鏡觀察，一邊說。
“螢幕模組和電池都在下面，主機板是獨立可拆卸設計。”
喬布斯沒有看主機板，他直接拿起旁邊那臺已經拆開的iPad樣機，把兩塊主機板並排放在一起。
左邊是iPad的主機板，面積大、佈局寬鬆；右邊是Lpad的主機板，面積小了一大截，但介面密度和元件排布精細度明顯更高。
“這塊主機板是從哪來的？”
“坪山智造基地，我們查了序列號，組裝日期是三月十日。他們從物料到組裝再到出貨，只用了五天。”
喬布斯眉頭微皺，沒有追問，轉而看向主機板正中央那顆最大的晶片。
晶片表面印著高通的logo和QSD8250A的字樣，旁邊還有一顆體積稍小的晶片，上面印著藍芯微電子的標識。
“這是什麼？”
曼斯菲爾德湊過來看了一眼：“應該是藍芯微電子的電源管理晶片，去年他們在英飛凌收購案裡拿到的技術授權，加上自研的電源管理演算法，整合成了一顆獨立的PC。iPad的電源管理是分散的方案，好幾顆晶片協同工作，他們整合到了一顆。”
“整合度比我們高啊。”喬布斯低聲說了一句，語氣聽不出喜怒。
他拿起鑷子，輕輕挑開主機板背面的遮蔽罩。遮蔽罩下面是射頻前端模組，表面印著Skyworks的型號。
但在射頻模組旁邊，還有一顆面積更小的晶片，上面沒有品牌logo，只印了一串批次編碼。
“這顆是什麼？”喬布斯指著那顆小晶片。
曼斯菲爾德拿起放大鏡看了幾秒：“不確定，但看引腳定義和外圍電路，應該是射頻開關或濾波器之類的器件。
如果是他們自研的，那說明藍天科技在射頻前端上已經不只是做模組組裝，開始做晶片級的整合了。”
喬布斯放下鑷子，走向工作臺另一側。那邊拆開的是Lpad的螢幕模組。9.7英寸的IPS面板從機身中取出後，背面貼著一層薄薄的觸控層和驅動電路。
“觸控IC呢？”喬布斯問。
一位工程師用撬棒挑起螢幕背面的柔性電路板，指著上面一顆指甲蓋大小的黑色晶片：“在這裡。晶片表面沒有印刷型號，但我們的資料庫裡比對過，這顆晶片的引腳定義和藍天科技去年申請的一項觸控取樣專利完全吻合。自研方案，取樣率二百四十赫茲，四倍於iPad的觸控方案。”
