“這麼自信？”
“我在學術圈的影響力，你根本想象不到。”
雲川的話讓池家恩大喜過望，說著就想來摟肩膀套近乎。
“好兄弟，我果然沒抱錯大腿。”
雲川嫌棄推開，起身把池家恩帶到書房。
“趕巧你來了，我告訴你什麼才叫驚喜。”
書房，桌上還剩半碗草莓沒吃完。
電腦螢幕亮著，顯示資料夾縮圖。
雲川拉開椅子坐下，開啟資料夾，點開了一份標註著‘電池封裝技術方案 V2.3’的PDF檔案，然後將螢幕轉向池家恩的方向。
“你不是一首惦記技術入股嗎？
諾，這是我這段時間研究的一項全新的電池封裝技術方案。
核心思路是在電芯的極片疊片工藝中引入一種新型的多層複合塗覆工藝，透過最佳化電解液的浸潤路徑和電極介面的微觀結構，在不改變現有生產線主要裝置的前提下，將電池的能量密度提升約18%，迴圈壽命延長約30%，同時將熱失控的機率降低約60%。”
池家恩目光落在螢幕上再也挪不開。
湊近螢幕，一頁一頁往下翻看。
目光在那些技術引數和工藝流程圖上來回掃視。
越看越心驚，越看越難以置信。
作為封裝電池領域的行家裡手，他很清楚這項技術的含金量。
能量密度提升18%，迴圈壽命延長30%，熱失控機率降低60%。
王炸組合，溢位螢幕的競爭力。
這套封裝方案最狠的不是單點指標，而是三重突破的同時達成。
能量密度提升18%，相當於從CTP二代跨到三代的量級。
迴圈壽命增加30%，在磷酸鐵鋰3000次基線上首接拉到3900次，跨過整車終身免換的門檻。
最牛的是熱失控機率減少60%！
記得全球首款複合集流體也才減少70%。
可人家是換了集流體材料才做到這點。
雲川這套方案沒換電芯化學體系。
純粹靠封裝結構創新拿到這個資料。
這意味著在不觸動電芯內部化學反應的前提下，僅僅透過 PACK 層面的結構重構，即多功能彈性夾層、熱電廢分離、定向洩壓通道、本徵安全阻隔層、拓撲最佳化的力傳遞路徑，就同時撬動了能量密度、壽命、安全這三個本來互相制約的維度。
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