車開進紅星科技園的時候，陳星的手機又響了。
甘良才的電話。
“陳總，華芯國際那邊回訊息了，蔡永芯蔡說下週可以安排一次面談，地點隨我們定。”
“魔都微電子的徐總那邊暫時還沒有回覆。”
華芯國際。
陳星在MCP產線的時候腦子裡一半在看產線，另一半就在想這件事。
紅星目前的MCP封裝線解決的是儲存晶片的後道封裝問題，但晶片製造的前道工序——晶圓代工——紅星碰都沒碰過。
凌霄H1是找的tsmc流片代工的。
陳星不指望華芯國際能幫他造凌霄H2，但一些周邊晶片——電源管理IC、充電保護IC、顯示驅動IC——這些東西的製程要求沒那麼高，完全可以放在華芯國際的線上跑。
自己的快充聯盟剛拉起來，配套的IC需求量馬上要起來了。
光靠外部採購，成本控制和供應穩定性都是問題。
如果能和華芯國際建立長期的代工合作，從設計到流片到封測，整條鏈路都在國內完成，那紅星在關鍵零部件上就又多了一層保障。
“下週三，約在我們這邊。”陳星說完掛了電話。
回到辦公室，桌上攤著幾份等他簽字的檔案。
其中一份是揚拓提交的Znote2最終BOM清單確認函，陳星翻到成本彙總那一欄掃了一眼。
單機成本1947元。
定價4299元。
毛利率54%。
這臺機器的硬體利潤空間比Znote1高了不少，主要是因為1080p螢幕雖然工藝複雜，但天馬那邊的產線是紅星參與投資建設的，採購價格比外部市場便宜。
凌霄H1S也是自研晶片，成本可控。
丙型介面的物料同樣是自家體系內消化。
加上MCP封裝，多枚快閃記憶體記憶體晶片封裝也省了一點點成本，還有各種IC，感測器，紅星目前都能在自己控制的供應鏈上找到。
這部分的成本天然就比外採的要低一些。
越來越多的核心零部件實現了自主供應，BOM成本就越來越可控。
當然，這只是BOM成本和毛利率，除了這些還有研發，營銷，售後，物流等等成本在，綜合算下來應該是在40%左右。
簽完字，陳星拿出手機又刷了一遍論壇。
關於StarSmartOS 2.0能不能推送老機型這個問題，論壇裡己經吵成了一鍋粥。
支援推送的說紅星的最佳化能力這麼強，R3和Znote1完全帶得動。
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