“陳總，不好意思，實驗室那邊在跑一組頻率穩定性測試，走不開。”
“沒事，坐。”
陳星指了一下沙發，陸遠江在俞學林旁邊坐下。
“陸教授，俞總剛跟我說了H3的熱閾值除錯還在進行，目前還有問題？”
陸遠江點了下頭，沒有任何遮掩。
“是的，坦白說問題比我預期的要頑固一些。”
“具體說說。”
“陳總，那我首說了，晶片主頻拉到2.6GHz以後，功耗和發熱確實到了一個比較極限的位置。”
“晶片主頻越高，需要的核心電壓越高。CPU的功耗和電壓的平方成正比，同時和頻率成正比。”
“HPM工藝本身的特點就是靜態漏電流比LP工藝更大，主頻越往上拉，越逼近工藝極限頻率，電晶體的漏電就越厲害。”
“通俗點說，就是晶片在什麼都不幹的時候，也在發熱。”
陳星點頭，這些基礎原理他也清楚。
俞學林插了一句，“空閒都在發熱？那幹活的時候豈不是……”
“所以問題就在這裡。”陸遠江把筆放下，“對比膏通驍龍800的2.3GHz到我們的2.6GHz，頻率提升了大約13%，但核心電壓也相應提升了，綜合下來功耗上漲了20%到30%之間。”
“這就是發熱的根源之一。”
陳星沒說話，等他繼續往下講。
陸遠江搓了搓手，“我們團隊做了一組和驍龍800的詳細對比資料，陳總你看一下。”
“驍龍800這顆SoC，短時峰值功耗大約在4.2到4.5瓦之間，可持續穩定釋放在2.8到3.2瓦。”
“我們凌霄H3呢，可持續穩定釋放是3.3到3.5瓦。這個差距不大，在可接受範圍內。”
陳星和俞學林對視了一眼，峰值功耗壓得比驍龍低，說明晶片本身的能效比不錯，起碼比膏通的驍龍800要強。
“日常輕負載的時候，比如刷圍脖、看新聞這種場景，整機SoC平均功耗在0.8到1.2瓦。idle空閒的漏電比驍龍800略高一點，這是2.6GHz高頻版本電晶體漏電的代價，沒法完全消除，只能透過排程策略去緩解。”
說到這裡，陸遠江停頓了一下。
“但是！”
“資料上網場景下，問題就出來了。”
“驍龍800在資料上網時，SoC加基帶的總功耗大約在3.4到3.8瓦。”
“我們凌霄H3呢，同樣的場景，總功耗要到4.0到4.4瓦。”
