螢幕上的資料表格彈了出來。
資料上網場景平均功耗：
驍龍800——3.4瓦
A7——3.6瓦
凌霄H3——4.2瓦
Tegra4——4.0瓦
麒麟910——3.9瓦
林濤把功耗的構成拆分出來。
“驍龍800之所以在資料場景下功耗最低，原因只有一個，整合基帶。”
“驍龍800的基帶和AP在同一顆晶片裡，資料傳輸走的是片上匯流排，不需要額外的介面功耗。”
“而凌霄H3、Tegra4、A7，麒麟，全都是外掛基帶。”
“外掛基帶意味著什麼？兩顆晶片同時工作，兩套獨立的供電通路，資料在AP和基帶之間傳輸要經過外部高速介面，這個介面本身就要吃電。”
“其中凌霄H3的4.2瓦是最高的，原因是H3的主頻達到了2.6GHz，本身功耗就不低，疊加外掛基帶的額外開銷，在資料場景下就被推到了這個位置。”
林濤把紅外熱成像儀的截圖放出來，znote4在資料上網十五分鐘後的熱分佈圖，可以清晰地看到兩個熱源，一個是主機板中央的H3晶片，另一個是旁邊的外掛基帶晶片。
“如果不是紅星在znote4裡面塞了一根銅管做輔助散熱，這4.2瓦的功耗在資料上網場景下，znote4的後蓋溫度估計能摸到46度以上。”
“實測是多少呢？42.8度。”
“銅管把一部分熱量從晶片區域導走了，分散到了機身中段，所以雖然功耗比驍龍800高了將近25%，但體感溫度只高了2度左右。”
林濤收起熱成像圖，對著鏡頭搖了搖頭。
“基帶，是凌霄H系列目前最大的短板。”
“如果紅星什麼時候能把基帶整合進去，做成真正的SoC，H系列的綜合表現會再上一個大臺階。”
這段分析結束後，彈幕裡的討論反而理性了不少。
藝術就是派大星星星星：“H3的問題不在AP，在BP，陳總自己在釋出會上也沒回避這個問題。”
李西火同學（被封了）：“華威做基帶做了十幾年才做成這個樣子，給紅星點時間吧，我相信陳總。”
貓咪與海：“等H4或者絕影2整合基帶，那才是真正的王者。”
回眸一笑：“整合基帶哪有那麼容易，你以為膏通做了二十年是白做的？”
但讓彈幕更加興奮的是林濤接下來的一段話。
“這裡要特別提一下凌霄H3的ISP。”
“H3和A7都是單ISP設計，唯有驍龍800是雙ISP。”
