“綜合來看，目前我們BP專案的整體進度，大約完成了35%。”陸遠江給出了一個具體的數字，“基礎框架和2G通訊協議的適配工作基本落地。”
陳星聽到這個數字，內心掀起波瀾。
35%！
每365天可以開啟一次的【為發燒而生】，恐怖如斯！
要知道，基帶研發是晶片設計領域公認的“地獄難度”，無數巨頭都在這裡折戟沉沙。
看來，【為發燒而生】這個詞條帶來的BUFF，效果比自己想象的還要猛。
如果明年能完成第一代基帶的研發，那正好是也重新整理了使用次數，到時候完全可以將其投入到其他方面。
比如圖形處理器，不管是移動端的還是PC端的。
也可以投到半導體工藝製程上。
光刻機方面也可以投，當然，前提是紅星完成資源整合，將魔都微電子的人都變成紅星的人，不然開了意義也不大。
就在陳星感慨的時候，陸遠江的語氣一轉，會議室的氣氛也隨之變得嚴肅起來。
“當然，成績值得肯定，但我們更要清醒地認識到，後續的攻堅阻力極大。目前，我們主要面臨三大核心難點。”
“其一，3G通訊協議的專利壁壘與技術攻堅難題。”
陸遠江的聲音變得凝重。
“2013年的今天，國內3G網路己經全面普及，主流的WCDMA、TD-SCDMA制式，是我們基帶想要實現商用，繞不開的核心剛需。”
“但眾所周知，3G時代的核心底層專利，幾乎全部掌握在膏通、愛立信，諾基亞等海外巨頭手中，特別是核心的調變解調演算法、分碼多重進接技術，存在著極高的技術壁壘。
我們目前僅僅完成了對3G協議的理論層拆解和模擬，一旦進入實際的硬體除錯，必然會觸碰到這些專利雷區。這是當前最大的技術卡點，也是法務風險點。”
“當然，陳總也不是沒有準備，我們己經和華威達成了超過100項的核心專利授權方案，隔壁的通訊部門也在不斷產出新的專利。”
“這點大家心有數，但不要為之掣肘，我們做好自己的工作就行，剩下的內容陳總會幫我們解決的。”
陸遠江的話算是給大家吃了一個定心丸，基帶的研發，調變困難大嗎？
很大。
但相比於專利壁壘，這些問題又不算大。
陳星衝著陸遠江點了下頭，示意他繼續往下說。
“其二，射頻硬體的適配精度不足。”
“基帶演算法的優劣，最終需要透過RF Front-End來體現，訊號的接收、濾波、放大、發射，每一個環節都至關重要。
目前，我們自研的射頻模組，濾波器還處在一個實驗室階段，而放眼國內外供應鏈，暫時還沒有能為我們提供成熟配套方案的廠商，這就意味著，我們必須自主完成和博通射頻部分的調校和最佳化，這個週期會非常長，試錯成本也極高。”
“希望大家能有一定的心理準備。”
