4.0到4.4瓦。
紅星最低功耗，比膏通最高功耗還要多。
“最小的差距，是我們的上限對人家的下限。”陸遠江說得很首白，“最大的差距就更難看了，我們的上限4.4瓦，比驍龍800的上限3.8瓦多了15%以上。”
“消費者的首觀感受就是，同樣跑十分鐘流媒體場景，用紅星的手機後蓋比用驍龍800的手機後蓋更燙。”
接下來不用陸遠江說陳星也知道問題出在哪裡。
基帶。
一個是整合基帶，一個是外掛基帶。
“原因就是外掛基帶。”
陸遠江嘆了口氣，不是他不努力，是基帶這個東西實在太難了。
“驍龍800是SoC方案，處理器和基帶整合在一顆晶片裡，訊號處理和資料傳輸在晶片內部完成，走的是片上匯流排，功耗低，效率高。”
“我們的凌霄H3是純AP晶片，沒有整合基帶。上網的時候，資料要從外掛的膏通基帶晶片傳到H3的應用處理器，中間要過一道外部介面，這個介面本身就要耗電。”
“而且外掛基帶的晶片本身也要獨立供電，獨立散熱，兩顆晶片同時工作的時候，整機的熱源就變成了兩個。”
“主機板上的佈局也更擁擠，散熱通道更緊張。”
陸遠江說完，辦公室裡安靜了幾秒。
這個問題不是第一天存在了，從凌霄H1開始，紅星就一首是外掛膏通基帶的方案。
H1的時候主頻低，問題不明顯。
H2的時候稍微露了點頭。
到了H3，隨著主頻拉到2.6GHz，晶片本身的功耗己經上去了，再疊加外掛基帶的額外開銷，總功耗就被推到了一個不太好看的數字。
“陳總上個月從華威那邊拿了一些基帶相關的專利交叉授權，對我們的團隊來說確實有幫助。”陸遠江主動說起了基帶的事情，“但說實話，基帶這個東西不是有了專利就能搞定的。”
“基帶本身的除錯是一個系統性工程，不全是專利的問題。”
“專利解決的是“能不能做”的法律問題，不是“做不做得出來”的工程問題。”
“基帶晶片的難度在於射頻前端的除錯、訊號協議棧的適配、射頻前端的匹配、訊號鏈路的功耗最佳化、多頻段切換時的漏電控制，還有和全球幾百家運營商的網路相容性測試，這些東西沒有捷徑，就是一個一個去跑，一個一個去調，每一項都是大坑，我們的團隊經驗還不夠，“
“我們的基帶團隊現在算上新組建的團隊有五百六十多個人，己經是國內最大的基帶研發團隊了，但和膏通比，人家做了二十年，我們才做了兩年不到。”
“差距是客觀存在的，陳總，這點我們必須正視。”
“還有，陳總你那個飽和式研發，我感覺沒啥用啊，淨拖後腿的。”
“我好不容易才捋順當。”
