雷射功率被限制在極低範圍。
第一束脈衝落下，孔口的灰白色陶瓷層出現一個幾乎看不見的小點。
掃描一圈。
陶瓷粉末被負壓吸走。
繼續深入零點二毫米。
零點五毫米。
一點一毫米。
當加工深度達到一點六毫米時，反射光譜突然變化。
“檢測到金屬訊號。”
林浩立刻暫停進給。
根據CT模型，原始孔道應該還剩零點一二毫米才貫通。
可現在已經出現了金屬反射。
說明堵塞物並不是沿孔道均勻分佈。
其中一側已經露出孔壁。
如果繼續按照圓形軌跡加工，就會切傷高溫合金基體。
“縮小掃描範圍。”
周野盯著即時影像。
“向通道中心偏移零點零六毫米。”
“能量降低百分之十五。”
雷射重新啟動。
最後一層陶瓷被一點點剝離。
十七秒後，一股微弱氣流從孔口噴出。
第一個孔，打通。
流量測試裝置上的數值隨之變化。
葉片整體流量從標準值的百分之五十八，上升到百分之六十一點二。
提升不大。
卻證明了這套方案有效。
接下來三天，十二個外部氣膜孔依次被重新開啟。
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