“陶瓷開裂和金屬裂紋擴充套件，頻率特徵不一樣。”
第九天，微型側向雷射探頭製作完成。
正式清理開始。
葉片被固定在真空操作箱內。
微型探頭從葉根冷卻氣入口緩緩進入。
十毫米。
二十毫米。
透過第一個轉彎。
探頭前端傳回的畫面不斷晃動。
狹窄通道里，佈滿了複雜的擾流肋。
任何一次強行推進，都可能折斷探頭。
進入第二轉彎區域以後，畫面中出現了灰白色沉積物。
“到達目標位置。”
“探頭旋轉十二點六度。”
“光斑與通道壁夾角八十七度。”
“開始第一輪脈衝。”
雷射發射。
沉積物表面瞬間亮起一個紅點。
零點零八秒後，雷射關閉。
低溫惰性氣體從葉根入口通入。
第一輪，沒有異常。
第五輪，沉積物表面出現細小色差。
第十一輪，聲發射感測器捕捉到第一次開裂訊號。
林浩立即暫停。
“頻率一百七十千赫。”
“更接近陶瓷脆裂特徵。”
材料工程師重新檢查波形。
“金屬裂紋擴充套件通常集中在更低頻段。”
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