實驗室做出一塊合格主機板,只需要挑選最好的元件和最熟練的工程師。
生產線卻要讓普通批次的零件、普通裝置和不同班組,都做出相同結果。
五十塊主機板只合格二十一塊。
失敗原因並不相同。
十一塊無法完成高速匯流排通訊。
七塊在溫度升高後發生隨機復位。
六塊同步誤差超過兩微秒。
還有五塊連開機自檢都無法透過。
同一張圖紙,同一批元件,最終表現卻像來自四條不同生產線。
梁師傅把所有不合格主機板按照故障型別排開。
他沒有先看晶片。
而是用顯微鏡檢查主機板上的過孔。
高速訊號要在不同線路層之間切換。
每一次切換,都需要經過一隻直徑不到半毫米的金屬化小孔。
切片檢測顯示,部分過孔內壁銅層厚度不均。
低速檢測時能夠導通。
高頻訊號透過以後,阻抗變化便會破壞通訊波形。
隨機復位則來自電源焊點下方的微小空洞。
主機板溫度升高,焊點膨脹。
空洞讓供電產生不到千分之一秒的波動。
萬用表根本來不及顯示,處理器卻已經完成一次復位。
陳大川問:“晶片沒問題,板子上的一個小洞把它幹趴了?”
梁師傅說道:“機器不認誰貴。”
“一分錢的地方沒做好,一萬元的晶片照樣趴著。”
生產線重新規定高速過孔銅厚。
所有電源焊點增加三維成像檢測。
主機板完成裝配以後,不再只進行一次通電。
它們要先經歷二十次冷熱迴圈,再進行四十八小時滿負荷老化。
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