“谷歌原生匯流排、時鐘排程是為通用高通方案適配的，第三方自研晶片強行拆分，必然觸發時序紊亂、模組衝突，系統直接崩穩。”
“我們沒有底層修改許可權，只能被動適配公版規則。再好的最佳化思路，也落不了地。”
林振宇聞言坦然回應。
“所以核心突破點，不在上層引數調校，在底層匯流排適配改造。”
“這套底層適配、時序對齊、功耗聯動的落地細節，就是各家整機廠商的核心壁壘。”
“公版體系下，誰能打通底層適配，誰就能跳出功耗效能矛盾的死迴圈。”
陸工很懂行業規矩，沒有再追問具體技術細節。
行業內部規矩，核心落地方案都是各家的獨門壁壘，點到為止即可。
陸工心中瞭然，不再多問，此行已然收穫頗豐。
起身道別時，他特意和林振宇多握了兩秒手，態度鄭重。
眾人告辭離場。
返程的車上，陸工全程沉默不語。
回程車上，王工平靜開口。
“老東家卡在瓶頸太久了，所有人都陷在固有體系裡，沒人敢跳出公版邏輯。”
林振宇淡淡應聲。
“我只是點破了行業盲區。路擺在眼前，能不能落地，還是看他們自身的底層改造能力。”
一趟技術交流下來，林振宇徹底看清了當前安卓行業的底層桎梏。
無論高通還是海思，當下所有廠商都被困在公版安卓與通用晶片的繫結體系中。
單純的上層引數調校終究治標不治本。
但魔改終究是補救手段。
想要徹底擺脫上游供應鏈的束縛，核心晶片自主自研是唯一齣路。
這也讓星辰的自研路線愈發清晰篤定。
五月初，星辰S2的首批工程物料正式到位。
所有零件全按量產標準開模打樣，用料規格和後續大貨完全一致，眼下只小批次到貨，專供EVT樣機除錯、硬體驗證。
老黃一早收拾好精密試製工位，換上貼片機最小的精密吸嘴，重新除錯迴流焊溫控曲線，適配手機主機板高精度焊接。
工作臺上先擺一套物料，優先組裝第一臺原理樣機。
“你來裝，我盯著。”老黃把物料推到小李身前。
小李上手一氣呵成，主機板、排線、電池接連落位。
。頓一然忽作，時構結熱散配裝到直
。一了偏位對片墊，配裝工手純，治位定產量有沒還段階TVE
。發啟張來喊手隨，題問出看就眼一黃老
。定搞就置位的片墊熱散調微手抬，會神領心便視對個一，年多檔搭人兩
”。續繼，了以可“
。螺部底擰，幕螢合、框中閤扣、合新重地利麻腳手李小
。工完式正，機樣理原TVE臺一第
。遠很差還準標產量離距，證驗作僅，糙工做，持加治有沒裝拼工手純
。來過焦聚識意下目人有所
。鍵源電下按尖指，氣口一吸深黃老
