0.03毫米的縫隙看著微乎其微，單臺樣機看不出問題，一旦批次量產，就是大規模的品控翻車。”
老黃做事向來穩妥，所有測試資料、問題成因全部記錄存檔，整理好完整清單反饋給模具廠，等待對方微調模具、重新打樣。
午後的華強北，零星商戶提前開市，市場裡所有人都在熱議驍龍810，坐等旗艦新機鋪貨沖銷量。
沒人關注還未官宣、沒有引數噱頭的星辰X2。
只有張經理悄悄聯絡了幾家長期合作的終端老店，提前鎖定少量首批貨源。
圈內多數商家都在觀望猶豫，只有深耕終端、看重使用者復購的老店，願意相信星辰的品控口碑。
下午四點，改版後的全新中框加急送達車間。
最佳化後的R0.25倒角完美適配機身曲線，所有誤差全部控制在0.02毫米以內，完全達標。
老黃親自對位、塗膠，設定標準恆壓貼合引數，靜待膠體完全固化。
多角度燈光反覆查驗，機身接縫平整一體，嚴絲合縫，找不出任何瑕疵。
小李反覆確認後長舒一口氣：“黃哥，完美過關了。”
老黃敲定最終工藝引數，錄入量產臺賬，鎖死壓合力度、倒角規格，確保後續量產零偏差。
“按這個版本開量產模，首批五萬套，按期交貨。”
困擾兩天的工藝難題，徹底落地解決。
傍晚，林振宇拿到完整的試裝驗收報告，各項引數全部達標。
他神色平穩，沒有多餘欣喜，只沉穩吩咐：“不急著衝產能，首批次產優先保證良率和穩定性，把所有工藝隱患徹底鎖死。”
劉建軍順勢彙報渠道動態，不少資深線下渠道商提前鎖單，市場對星辰兩千至三千高階檔位新機的接受度，遠超預期。
就在星辰這邊穩紮穩打打磨工藝、迭代新機時，遠在上海的高通總部，年後核心會議剛剛落幕。
整場會議下來，所有高層的心態都格外膨脹。
今年的驍龍810，確實是跨越式大升級。
徹底告別老舊32位架構，全系升級64位八核，整體效能大幅暴漲，跑分直接碾壓前幾代旗艦，是近兩年迭代幅度最大的一代晶片。
此時的高通上下，沒人察覺到這顆晶片潛藏的致命隱患。
全新A57架構看似效能暴漲，但功耗控制極其不成熟，只是初期測試工況溫和，發熱問題還沒徹底暴露。
全員都沉浸在跨代升級的喜悅裡，無比篤定，超高的效能上限就是絕對統治力，些許適配小問題不值一提，810必然穩坐年度旗艦寶座。
會議尾聲，有員工隨口提及，國內小廠星辰已經完成自研晶片迭代，正在除錯新款高階機型。
這番話只引來全場淡淡的無視，沒有一個人放在心上。
在高通眾人眼裡，810這次堪稱跨代的效能大升級，直接拉開了難以逾越的技術差距。
國內所有自研廠商，包括星辰在內，都只能跟在身後追趕。
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