全場屏息。
林振宇拿起遙控筆，身後大螢幕緩緩亮起。
S3的渲染圖出現——極光藍、櫻粉金、曜石黑、薄荷綠，四款配色依次閃過。
“S3採用金屬一體機身，厚度7.2毫米。”林振宇按了一下遙控筆，螢幕上跳出機身拆解圖，“第五代康寧大猩猩玻璃，5.7英寸2K高亮陽光屏，戶外強光可視，最低亮度不頻閃。”
他切到電池引數頁。
“4000毫安時大容量鋰電池，搭配30W有線快充，碎片化充電十幾分鍾就能恢復大半電量。自研晶片超低功耗，續航直接拉滿。”
林振宇翻到下一頁。
“過去五年，國產手機拼外觀、拼螢幕、拼價格。”他的聲音不緊不慢，“沒有人拼晶片。”
臺下安靜下來。後排華為產品線的人把筆放下了。魅族的人往前探了探身。
“因為大家都在用公版方案。AR版架構，高通公版套片，聯發科公版整合。誰都不敢改，誰都改不動。”
他頓了頓。
“今天，星核S3，國內第一顆自主架構調整、自研功耗排程、自主邏輯單元的14n機主晶片。
螢幕上出現一行字：星核S3，14nFinFET。
後排小米那兩個人手裡的筆停了。
其中一個低頭在筆記本上寫了幾個字，旁邊人探頭看了一眼——本子上只有一行：14n研，我們還在用公版。
寫完用力掐了一下筆記本封面。
“14n表什麼？”林振宇按了一下遙控筆，螢幕上跳出一張對比表，“代表高階旗艦入場券。
2016年，能造14n機主晶片的，只有高通、蘋果、三星。今天，星辰是第四家。也是唯一的中國廠商。”
臺下掌聲炸開。
前排那個數碼博主低頭飛快地寫：國產唯一，14n研，比跑分含金量高十倍。
螢幕上切到晶片架構圖。
“星核S3，CPU效能相比星核S2提升40%，GPU效能提升60%，功耗降低30%。
日常使用功耗控制在1.2W以內，遊戲場景不超過3W。林振宇切到功耗對比圖。
同等效能負載下，星核S3的功耗曲線明顯低於驍龍820。
“同樣的電池，S3能比友商旗艦多撐半天。不是系統最佳化，是晶片底層的功耗控制。”
他放下遙控筆，走到舞臺一側。
工作人員推上來兩張長桌，上面各放著一臺S3和一臺競品旗艦，螢幕同步投到大屏上。
