對面，趙光貴搖了搖頭，道：“實驗製備和工業生產是兩個完全不同的概念。”
“實驗室不使用光刻機並不能說碳基晶片的生產就繞過了光刻機。實驗室環境做的晶片，可以藉助儀器進行電路刻蝕，是不用藉助光刻機的。”
“但是這只是理論研究的方法，沒辦法批次生產。”
“而按照當前晶片製造的模式來看，所有大規模量產的晶片，都是透過光刻的方式，將電路圖刻到矽片上面去的，本身只是材料的不同。”
“其模式、流程其實還是一致的，都需要進行電路刻蝕。而電路刻蝕大規模批次生產，是無法繞過光刻機的。”
“所以目前中芯國際那邊加工碳基晶片，依舊是採用的類似矽基晶片的方法來處理的。”
停頓了一下，他的目光落在手中捏著的碳基晶片上，接著說道。
“當然，您所期待的繞過光刻機，透過其他方法雕刻碳基晶片電晶體的技術我們也正在組織人力物力進行研發。”
“比如電弧放電法、雷射燒蝕法，化學氣相沉積法等方法來製備碳基晶片。”
“但目前來說這些技術還遠遠比不上傳統的光刻技術成熟，且在製備出來的晶片程序上要更大。”
“比如之前我們嘗試過使用電弧放電法和雷射燒蝕法來製備碳基晶片，兩者能做到的晶片程序一個在微米級，另一個雖然達到了奈米級，但也超過了五百奈米。”
“要想繞開光刻機這一關鍵技術去加工雕刻碳基晶片，目前來說幾乎不可能，很難很難。”
簡單的解釋了一下，趙光貴的目光落在手中的晶片上。
事實上，想要繞開光刻機去製備碳基晶片的，又何止是眼前這位一個。
其他的不說，華威海思、中芯國際，甚至聯發科，臺積電，英特爾等等的半導體晶圓代工廠都想找到一條繞開光刻機加工晶片的道路。
這段時間他負責和華威海思、中芯國際等團隊的人配合生產研究碳基晶片的時候，也向那些專業的晶片研發人員諮詢過這個問題。
這條路不是那麼容易走的。
人類在半導體的發展上走了幾十年，才最終確定了矽基晶片這條路。
其原因在於矽的成本效益高、化學穩定性好、半導體屬性優秀、加工技術成熟等等原因。
尤其是半導體屬性優秀，是其中非常關鍵的一點。
矽是一種天然的半導體材料，它在純淨形態下電阻大，在新增少量雜質（摻雜）後，可以控制其電導性，從而有效地在導電與絕緣之間切換，這是製造晶片時不可或缺的屬性。
相對比矽來說，其他的材料在這方面都有著自己的缺陷。
比如人類最早使用的鍺基晶片。
鍺是最早用於電晶體的材料，但由於其在地殼中的含量較低，導致成本較高，且穩定性不如矽，因此逐漸被矽取代。
還有現在他們研發的碳基晶片。
雖然說碳基材料雖然具有一些優勢，如更高的執行速度和更低的功耗，但其熱導率較低，加工難度大且成本高，這些問題都極大限制了碳基晶片的廣泛應用。
尤其是摻雜電路控制和大規模的排列碳奈米管或石墨烯片，都是碳基晶片生產過程中的巨大難題。
相對比之下，矽材料的優勢要大很多很多了。
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