不得不說，輝達這次推出的全新AI產品的確很強，堪稱是黑科技。
但今年，他可是帶著任務來的！
輝達的Blackwell Ultra AI晶片很強，但也僅僅是侷限於AI與超級計算平臺而已。
但高通可不同！
移動平臺才是如今全球半導體產業競爭的最大核心！
而這一次他帶來的高通驍龍8Gen4，採用的臺積電第二代N3E工藝製造的同時，搭載了高通自研的Oryon核心！
最關鍵的是，驍龍8Gen4的CPU頻率達到4.4GHz！
相較於此前驍龍8Gen3的3.39GHz，8Gen4的主頻提升了近1GHz，遠超過8Gen3對8Gen2的0.1-0.2GHz的提升。
輝達的Blackwell Ultra AI晶片的確很強，但不好意思，驍龍8Gen4，才是今天的主角！
與高通的總工程師克里斯蒂亞諾·安蒙，有著同樣想法的，還有來自蘋果公司的硬體工程總監是史蒂夫·薩科曼。
他們，同樣帶來屬於自己的大殺器！
書房中，看完了這場ISSCC國際固態電路峰會重點報告的徐川叉掉了電腦上的影片。
難怪今天上午科學技術蔀的袁周禮蔀長跟他說希望星海研究院能夠幫忙在晶片領域分擔一些壓力。
如果不是他們研究的碳基晶片有了重大的突破，那麼這場半導體領域的狂歡，簡直讓人絕望。
無論是輝達還是高通，亦或者是蘋果和三星，都在各自的晶片領域拿出了可謂是‘絕活’的存在。
相對比2024年擠牙膏似的效能推進，2025年各大廠商在晶片領域的進步，簡直是爆殺般的推進。
僅僅一年，就足以抵得上過去五六年的時間。
無論是輝達推出的的Blackwell Ultra AI晶片，還是高通推出的自研全新Oryon核心的驍龍8Gen4，亦或者是蘋果推出的全新5G晶片，對於晶片和半導體領域來說，每一個對於往年的成品都堪稱是黑科技般的存在。
尤其是對於國內的半導體行業來說，更是如同降維打擊般的技術。
華威的麒麟晶片的確很強，海思的設計也很厲害，足以殺進高階領域了。
但對於華威來說，如何製造出5奈米，3奈米和2奈米的晶片，才是最大的問題。
畢竟在那些不友好的西方利益集團的操控下，有能力生產3奈米和2奈米頂級晶片的晶圓代工廠，都拒絕接單，更是拒絕向他們提供低奈米高效能的晶片。
不得不說，這一場國際固態電路峰會，各大半導體廠商展露出來的實力，的確強的有點誇張了。
不過慶幸的是，幸運女神是站在他們這邊的。
碳基晶片技術的突破，足夠改變這一切！
碳元素的導電效能要比矽元素更優秀，相比之下，碳基晶片能夠提供更高速的計算和更高的儲存容量。
而由碳奈米管制備而成的碳基晶片，無論是在優越的效能上，還是更低的功耗特性上，都比矽基晶片更加的適合用於高速發展的科技領域。
更關鍵的是，這是一片空白的領域，未來發展前景非常廣闊。
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