《超凡大譜系》第131章 血與骨之花·芯片(2)

作者:鴿子與鹹魚·2025-07-13

夏修現在可以確定的是,這雕像裡面的晶片,絕對運用黑箱科技制了。

這裡面的積體電路的密度已經遠遠超越了5奈米工藝的水平。

上電晶體的數量和佈局之密集,已經超出了他對現代泰拉科技的理解範圍。

彷彿是一片微觀的城市,電路與元件交錯縱橫,如同摩天大樓般屹立,彼此連線,構成了一個複雜而有序的系統。

晶片表面的電路紋理不僅密集,還具備高度的立體結構。

細細觀察,可以發現這些電路在垂直方向上也有大量的堆疊和交叉。

這個晶片明顯運用了3D堆疊技術,透過垂直堆疊多個晶片層,在有限的面積內集成了更多的電晶體和功能。

這種技術使得晶片不僅在平面上顯得複雜無比,垂直方向上的結構更是讓人感到震撼。

電晶體的佈局不僅緊湊,而且精確,每一個細小的電路都經過了精心的設計和佈置,確保每一個功能模組都能高效執行。

在這些電路之間,有無數微小的接觸點和連線線,將不同的模組緊密地結合在一起,形成一個整體的高效運作系統。

“亞當。”夏修在心中默唸。

[明白——]

管理局智庫很快就明白了局長的想法。

它透過夏修的視網膜神經,接駁了他開發的EVE能量和冠冕資源,徑直的掃描雕像內嵌著的晶片。

[初步掃描——]

[檢測到以太乾涉位——]

[排斥干涉——]

[開始掃描柵極長度——]

[掃描進度:23%……57%……79%……]

[掃描完畢!]

[統計完畢:每平方毫米大約為10^12(1兆億)]

[該晶片為1納米制程——]

[開始分析——]

[電流洩漏和不穩定性被不知名黑箱科技所剋制——]

[工藝節點雕刻為不知名黑箱科技雕刻——]

[材料合成非泰拉技術——]

[其他技術黑箱如下:{展開+}]

[資料庫尋找比對訊息中——]

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