《雲升仙記》第2157章 進入第三層界面(1)

作者:sbanjvko·24天前

當雲升明顯感覺到本體吸收道意的速度放緩後,他又帶著雷木靈駕駛飛梭朝另一方向飛去。

由於自己是渾圓體,已經將此處區域內的道意給吸空了,想從遠處補充進來維持原來的道意濃度,需要很長時間。

還不如飛到另一處地方繼續修煉。

雖然多耗費一些仙晶和時間,但修煉速度不會放緩。

現在雲升的首要任務是將體內所有道意存到上限值,之後讓這些道意動起來形成圓環壓縮。

並且他不準備將體內所有道意都壓縮成氣體狀再進入上層介面。

畢竟想壓縮成功需要的時間至少數十億年,雲升等不了那麼久。

他和雷木靈討論過,一致認為上層介面內的道意濃度肯定超過此介面。

如果能進入裡面修煉,一是可以提高體內道意的上限值,二是有可能加快體內道意壓縮成氣體狀的速度。

所以雲升才決定等到體內道意壓縮一部分後就進入第三層介面感受一番。

當然要是兩人猜測的不一樣,大不了再返回這層介面修煉,反正他體內的壓縮道意可以破開兩層介面往返多次。

而雷木靈足足煉製了五百件定域石護甲,要不是雲升制止,恐怕這小傢伙還要繼續煉製下去。

雲升感覺介面越往上,修士的道意攻擊越猛,定域石護甲後面的作用也越小。

不過他肯定也要穿著大量護甲進入上層介面。

畢竟上層介面多半是體內道意壓縮成液態狀的修士,這種修士激發道意的攻擊力是本層介面修士的好幾倍。

如果有多件定域石護甲抵擋一下,自己就可以瞬移逃走。

在這個介面待了數百萬年後,雲升體內的道意又被壓縮了,當然距離壓縮成氣體狀還早得很。

收拾一番就升空來到界膜位置,控制十五種壓縮道意湧出形成一柄尖錐飛向界膜。

界膜被快速頂起,到達最大幅度時一個孔洞浮現,雲升本體立即飛出,而孔洞也快速閉合。

出來後,雲升就駕駛飛梭朝著上方最近的界膜光亮飛去。

他感覺除開最下層九個介面是按族群或者教派分佈的外,上層的介面都是由修士隨意選擇,並且他猜測第三層介面的修士數量可能比第二層少。

畢竟能將體內十來種道意都壓縮成氣體狀,然後破開兩層界膜進入第三層介面的修士肯定是少數。

當然這只是雲升的猜測,至於是不是隻有進去後才知道。

靠近第三層介面界膜的時候,雲升一下釋放了五十種壓縮道意。

他感覺此層介面界膜的防禦力是下層的幾倍,要是先釋放一二十種試探,估計白白浪費了。

還不如將攻擊翻幾倍試探。

這樣說不定可以一次性成功。

道意尖錐這次頂著界膜往內凹陷,到達最大幅度時,尖錐和界膜形成了短暫的相持。

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