時間來到十月後，各家手機廠商陸續釋出自家的新手機，有威酷電子和四星這兩家年銷量超過兩億臺手機的大廠商。
也有一大堆年銷量幾千萬臺的二線手機廠商，很多都是趁著八九月份智雲和水果的新機型熱度稍微過去，市場沒有那麼殘酷後，紛紛下場釋出新機型。
而他們大量釋出，上市銷售新款手機也再一次帶動了智雲集團旗下的半導體業務以及螢幕等供應鏈產業的營收大幅度增加。
畢竟新發布的這些手機型號裡，相當多一部分手機採用的都是智雲半導體旗下的W系列SOC，很多也是採用智雲儲存旗下的記憶體以及快閃記憶體，不過廠商採用的是智雲集團控股的華星科技的螢幕。
其中關注度比較高，大眾也比較熟悉的W806晶片就迎來了出貨新高峰！
目前市面上，採用這款晶片的中高階手機可以說相當多。
如威酷電子旗下的小藍MAX系列，主要是MAX7以及MAX7Pro；還有定位類似，不過影響力要小很多的威酷品牌的威酷K130，K130PLUS。
再有就是四星旗下的蓋樂世S6系列，蓋樂世note5。
還有大家比較熟悉的大米的4S。
除了這些普通人比較熟悉的機型外，還有大量手機廠商的高階機型也採用了W806晶片，如國外的LG，夏普，已經被聯翔收購的摩托羅拉。國內廠商除了華威比較特殊外，其他的廠商的高階旗艦機更是清一色的W806晶片。
今年，可以說是智雲半導體旗下的W系列晶片，真正在高階上立足，並獲得巨大成功的關鍵年份。
不是因為W806有多好，而是同年高通主推的驍龍810太拉跨。
商業競爭有時候不需要你做的多好，等著對手犯錯就行了……
很多手機廠商本來是高通的戰略合作伙伴，但凡這個驍龍810晶片過得去，他們也不至於選擇智雲半導體的W806晶片啊。
可惜，驍龍810晶片存在嚴重設計缺陷，散熱問題太嚴重了，根本沒法用。
這導致大量的手機廠商幾乎沒得選，只能選用W806晶片，除非願意看見自己的中高階手機市場份額被大量吞噬。
如此也導致了，今年除了智雲和水果之外的其他手機廠商，新推出的旗艦機、高階機幾乎清一色的W806晶片。
其出貨量非常龐大，併為智雲半導體帶來了龐大的營收以及豐厚的利潤。
除了W806晶片這款高階晶片外，智雲半導體還陸續推出了同樣基於十八奈米工藝的中端晶片W802。
這款晶片也賣的比較不錯，很多價位在兩千元左右的手機都會採用。
再加上去年的W700系列晶片，如去年的旗艦W706，中端703，還有前年推出的W600系列晶片，如W606，601晶片等。
這些基於28奈米工藝的手機SOC，依舊是當下的市場主流，在中低端市場裡出貨量非常大。
智雲半導體的W系列SOC，已經形成了多代、低中高階的龐大SOC家族，不僅僅供應給手機使用，同樣也有無通訊基帶版本供應給平臺電腦，智慧電視以及其他智慧終端使用。
去年的W系列晶片年出貨量就超過了五億枚，而今年則是更進一步，預計出貨量能夠達到六億枚，超過高通的五億出貨量，成為了第三方手機SOC領域裡的龍頭老大。
至於第三，已經沒有第三了……聯發科在這個時空根本就沒起來，皆被智雲半導體給取代了，如今是小打小鬧不值一提。
四星的晶片他們自己都嫌棄，其他手機廠商就更不用了……其核心原因就是他們缺乏通訊基帶，其他廠商如果購買四星的SOC，還得找智雲半導體或高通採購高價通訊基帶，有錢也不是這麼造的啊！
德州儀器的SOC業務也完蛋了，意法半導體的完蛋的更早，還有個輝達，他們的SOC業務在被智雲收購之前就已經不行了。
在當下的市場裡，手機SOC廠商只有智雲半導體、高通、水果以及四星、還有一個華威。
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