《重生08:從山寨機開始崛起》第五百一十九章 大浪潮和生死危機(1)

作者:雨天下雨·2025-09-27

查看了第二十八廠的第二代七奈米工藝技術的量產情況後,徐申學還順路去看了還處於裝置安裝除錯階段的第三十一廠。

這個第三十一廠卻不是邏輯晶片製造工廠或者是儲存晶片工廠,而是一座先進封裝工廠,採用的是智雲微電子旗下最新研發的3D封裝技術。

“我們在11年開始就探索先進封裝技術,先是自主研發了晶圓級封裝技術,主要用於各類常規晶片的封裝!”

“不過我們並沒有停止先進封裝技術的研發,又開發了2.5D封裝技術以及3D封裝技術。”

“畢竟現在以及未來隨著半導體工藝技術發展到了瓶頸,先進工藝的晶片製造成本上漲的非常快,我們需要另外一種成本可控,同時又能持續提升晶片效能的技術路線!”

“我們選擇了推進先進封裝技術!”

丁成軍的話,讓徐申學微微點頭,先進晶片製造成本上漲的實在太快了。

他剛開始做智慧手機的時候,大家都還在用65奈米的手機SOC,那個時候這晶片便宜的很,產能也大,價格降低的也快……一年半載都大幅度降價了。

但是隨著工藝的持續提升,成本逐步上漲,而且晶片的價格降低的速度也越來越慢。

智雲集團自己的第一代七奈米晶片S903,一年時間過去了,但是現在的製造成本和之前的製造成本幾乎沒有差別,晶片整體成本的下降,也不是因為製造成本的降低,而是因為研發成本的持續攤薄。

而預計今年年底推出,明年初大規模量產供貨的W1106晶片,同樣採用第一代七奈米工藝的這款晶片,其整體成本並不會比去年的S903便宜到哪裡去。

這說的還是第一代七奈米工藝,而第二代七奈米工藝還要更貴一些。

很長一段時間裡不管是第一代七奈米工藝還是第二代七奈米工藝,這些七奈米工藝都會因為高昂的投資成本、稀缺的產能導致製造成本極為高昂。

而正在研發當中的五奈米工藝以及三奈米工藝就更不用說了,價格一個比一個貴。

光是看智雲微電子的七奈米以及在未來五奈米、三奈米工藝的龐大投資就知道了……那可是千億美元起步的鉅額投資。

其龐大的投資額,讓全球諸多半導體從業人員看了都得倒吸一口涼氣:太貴了!

諸多二三流的半導體制造廠商,甚至都已經停止了先進工藝的投資:實在是投不起了!

唯一還在緊跟智雲微電子步伐的就是臺積電、英特爾以及四星這三家了,但是投起來也是困難重重。

情況好一點的倒是臺積電…它的背後有水果和高通以及AMD這幾家美國半導體設計大型廠商支撐著,要不然也投不起。

隨著先進半導體制造工藝的成本越來越高,如果不進行改變的話,那麼各類先進晶片的價格也會持續提升。

比如手機裡的SOC成本可能得持續翻倍上漲……原本兩三千塊的手機估計都得賣到四五千去了。

先進工藝的投資成本、製造成本持續上漲,而且上漲幅度太嚇人,這也迫使了智雲微電子這種主打先進工藝的半導體廠商尋找其他的方式。

先進封裝技術,就是智雲微電子選擇的諸多路子之一!

丁成軍指著前方的幾種晶片道:“我們透過先進封裝技術,把各類晶片進行整合堆疊,以降低大面積高效能晶片的製造成本,並且獲得更好的效能。”

“這種技術路線,其最出名的代表就是我們的AI/APO系列算力卡了。”

徐申學對AI/APO系列顯示卡的封裝技術還是有一些基本瞭解的。

AI/APO算力卡的核心,是把一個GPU核心和多個HBM2/3高速視訊記憶體進行一起封裝,然後組成一個大晶片,以獲得遠超過GPU和高速快閃記憶體單獨封裝的常規顯示卡的效能。

除了AI/APO系列伺服器GPU顯示卡外,智雲半導體旗下還有很多產品也是採用先進封裝技術。

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