智雲集團在先進半導體領域裡持續加碼進行投資，而且投資規模極為龐大，這是因為智雲集團的諸多核心業務對先進半導體領域的依賴越來越高。
各類智慧終端業務，PC業務，伺服器以及雲計算業務，人工智慧業務，算力晶片業務、機器人業務、虛擬裝置業務等等！
智雲集團的幾乎所有的主要業務，都是建立在先進半導體技術之上的！
除了集團自營業務外，還有諸多兄弟企業，國內廠商以及海外合作廠商。
國內外大量企業都嚴重依賴智雲集團旗下的半導體業務部門供應高效能的晶片……比如APO顯示卡，PX算力晶片，LC系列算力晶片，手機SOC，記憶體以及快閃記憶體晶片等等。
智雲集團旗下的智雲半導體、智雲儲存、江城儲存、這三家半導體設計類企業以及專職半導體制造的智雲微電子……他們所設計、生產的晶片可從來不都僅僅是供應給智雲集團本身。
還廣泛供應給眾多兄弟企業以及國內外的合作廠商！
以普通人知道的比較多的手機SOC晶片為例子！
智雲集團預計今年出貨超過八億枚智慧手機SOC類晶片呢……智雲集團自己只使用了大概三億多枚S系列。
剩下的五億枚W系列SOC晶片則是供給其他國內外廠商了！
威酷電子、大米、華威、OV、傳音、聯翔、四星、LG以及其他一大堆二三流手機廠商們們……
第三方手機SOC晶片市場裡，基本就是智雲的W系列晶片和高通的驍龍系列晶片正面打擂臺。
再加上智雲集團自用的S系列晶片，那麼智雲集團在SOC晶片領域裡的市場份額就更大了。
縱觀全球範圍，一百臺智慧手機裡，至少有六十臺智慧手機使用的都是智雲集團旗下的S系列或W系列晶片，把水果、高通、華威、四星都給壓在了下面。
在手機SOC晶片領域裡，智雲集團可是非常強勢的！
手機SOC類晶片，只是邏輯晶片的其中一種而已，也只是智雲集團旗下半導體事業部門的其中一個業務型別，而智雲集團的半導體業務還有一大堆呢。
任何涉及到電子計算機類的產品，它們需要高效能的CPU/GPU/SOC類晶片、記憶體晶片（DRAM）、快閃記憶體晶片（3DNAND）。
這三大類的晶片是支撐現代電子產品的核心晶片！
而智雲集團在這三大領域裡都是具有技術領先優勢，處於全球超一流水平。
而要保持技術領先優勢，就需要頂級的半導體工藝作為支撐！
比如現在的S系列SOC晶片以及算力卡的GPU核心，需要的是七奈米工藝，未來的五奈米甚至三奈米工藝……這些工藝需要EUV光刻機為核心的先進生產線。
先進記憶體晶片需要的是10C，再差也要10B級別的工藝，其記憶體晶片的真實物理尺寸，而這些頂級記憶體製造工藝，同樣需要EUV光刻機來進行生產。
而現在一百五十多層的3D快閃記憶體晶片，同樣需要高效能的EUV光刻機為核心的生產線來控制成本……雖然這種級別的快閃記憶體晶片也能用DUV浸潤式光刻機生產，但是良率不行，成本比較高。
上述三種核心晶片型別，即邏輯晶片，記憶體晶片，快閃記憶體晶片，都對EUV光刻機為核心的先進生產線有著龐大的硬需求……
這是智雲集團在半導體領域裡持續加碼的重要原因！
當然，催動智雲集團在先進半導體領域加大投資的直接原因，還是因為算力晶片的市場需求量太大了……
以前的話，對先進半導體的需求只是手機SOC這些比較傳統的晶片，對半導體產能的需求其實有限，而且也不需要什麼3D封裝。
但是現在，算力卡出現了，而且需要的量太大，這就搞得先進半導體的需求不足了。
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