然而，一些更深層次的挑戰，如同海面下的冰山，逐漸顯露出來。
一位來自制造端的專家提出了一個尖銳的問題：
“陳總，孟總，我們討論了很多設計工具和工藝的協同，但有一個基礎問題可能被忽略了。
那就是計算光刻（OPC）。
特別是在EUV時代，OPC的複雜性呈指數級增長。
我們目前使用的OPC軟體核心，仍然大量依賴海外技術。
如果這方面被徹底切斷，即使EUV光刻機到位，即使我們有最好的設計，我們也無法生成可供生產用的掩膜版（sk）。
這個問題，EDA團隊有應對方案嗎？”
當然，這個問題也直擊要害。
會議室剛剛緩和的氣氛再次凝重起來。
OPC是連線晶片設計和晶片製造之間最關鍵、最底層的一環。
陳默也很無奈，幹高階製造，幹半導體，幹晶片就是這樣。
關關難過關關過。
這也是為什麼醜國公司能透過這個收割全球的原因，也是為什麼一旦觸碰醜國這一塊時對方就會毫不猶豫且不講道理想把你拍死的原因。
陳默的表情也變得異常嚴肅：
“王工提到了一個至關重要且異常艱難的問題。
坦白說，在計算光刻領域，尤其是EUV OPC，我們與國際最頂尖的巨頭相比，差距巨大，至少落後兩年以上。
這是我們目前最大的短板，也是‘渡河’暗線中最難啃的骨頭之一。”
他並沒有迴避，而是清晰闡述了現狀和計劃：
“目前，我們的EDA團隊已經啟動了一個名為‘神工’的緊急攻關專案，目標是開發完全自主的OPC軟體核心。
但這項工作極度依賴底層的光學模型、抗蝕劑化學模型，以及最關鍵的海量的產線實驗資料來進行模型校準和驗證。”
他看向孟良凡和製造端的專家：
“這不是EDA團隊自己能完成的。
它需要孟總在光學和材料科學層面的理論指導，更需要製造端的兄弟們在產線上進行大量的測試圖形流片和資料採集。
這將是一個長期的、投入巨大且需要高度協同的工程。
我建議，在聯合工作組下，立即成立一個‘計算光刻協同小組’，由EDA、海思工藝團隊和中芯國際的技術專家共同組成，專門負責‘神工’專案所需的資料對接和模型驗證工作。”
孟良凡重重地點頭：
“這是必須要走的路，再難也要走。
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