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與大眾的情緒狂歡相比，科技圈、半導體產業圈內的討論則更加專業，也充滿了各種猜測與推理。
麒麟9000+就像不僅像一顆投入湖面的巨石，激起無數浪花。
還引來了深水區泛起令人捉摸不透的迷霧。
知乎上，一個名為“如何評價華興麒麟9000+晶片？其工藝製程可能是什麼水平？”的問題，迅速攀升至熱榜第一，瀏覽量破千萬。
高贊回答來自一個匿名的、標註為“半導體行業從業者”的使用者，回答極其冗長且專業：
“謝邀。人在浦東，剛出實驗室。
看了釋出會，震驚之餘，嘗試從技術角度做一點推測。
首先必須明確，華興在釋出會上關於晶片工藝的資訊是‘零’。
這本身就是一種訊號：要麼工藝是絕密，要麼工藝並非傳統意義上的領先，但透過其他方式彌補達到了驚人效果。”
“根據姚塵風姚總公佈的效能資料：CPU同頻效能提升8%，GPU提升15%，能效比提升25%。
這個資料非常有意思。
如果這是一顆全新的、基於更先進工藝的晶片，比如5nEUV迭代的晶片，那這種提升幅度似乎...有點保守？
尤其是CPU部分。
但如果考慮到他們可能面臨的工藝限制，這個提升就堪稱恐怖了。”
“我們來倒推。
假設他們使用的並非最先進的EUV光刻機所能實現的5n更先進製程，那麼可能的選擇有哪些？
1. 基於DUV光刻的7nN7）或改進型（N7P，N6）。
但眾所周知，沒有EUV，多重曝光非常複雜，良率和成本是巨大挑戰，且效能功耗很難做到頂級。
2. 完全不同的技術路徑，比如chiplet（小晶片）異構整合，或者對成熟工藝（如14n至28n進行極端最佳化，透過架構、封裝、軟體協同來提升效能。”
“我個人傾向於一種混合路線。
結合華興過去幾年在EDA（電子設計自動化）工具、架構設計（馮庭波團隊）、以及工藝-設計協同（孟良凡的聯合體）上的大量專利和投入，他們很可能走了一條‘以設計補工藝、以系統補晶片’的道路。”
回答詳細分析了華興可能採用的“近似7n工藝，並重點強調了設計端的補償：
“比如，透過更精細的電源管理單元（P）設計，動態調整電壓頻率，榨乾每一分效能；
透過超大規模的快取設計，減少對落後工藝下延遲較高的外部儲存的訪問；
透過AI驅動的EDA工具，在晶片設計階段就精確預測和最佳化佈線，減少訊號干擾和功耗...
這些手段單獨看或許提升有限，但疊加在一起，加上與鴻蒙系統的深度協同，完全有可能在非最頂尖工藝上，實現接近甚至部分超越頂尖工藝的體驗。
那25%的能效提升，很可能就是這種‘系統級最佳化’結出的碩果。”
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