訊號放大電路（使用自制的電晶體）
“這些東西在現在的條件下確實不容易湊齊，”林舟皺眉，“尤其是電子槍和光電轉換管，都是管制物資。”
他又列出了顯示裝置的材料清單：陰極射線管（可從廢舊示波器中獲取）、偏轉線圈（同樣手工繞制）、訊號處理電路（需要自制電晶體約20個）、電源模組（220V轉各種工作電壓）、金屬外殼（車間裡就能加工）。
“訊號傳輸線路相對簡單，”林舟繼續寫道，“但記錄裝置就難了...”
林舟放下筆，揉了揉眉心，“在這個年代，想建一套完整的閉路監控系統，難度可真大。但沒有選擇，必須做。”
接下來，他開始規劃半導體工藝實驗室的建設方案。
這是更加宏大的計劃，涉及的材料和裝置更多，技術要求也更高。
“先從最基礎的開始,”林舟在新的一張紙上寫道。
半導體材料製備裝置：高溫電爐（1400℃以上，溫度控制精度±5℃）
石英坩堝（高純度，耐高溫）
高純矽原料（至少99.99%純度）
區熔提純裝置（自行設計，需要精密機械加工）
單晶拉制爐（溫度梯度控制極為關鍵）
切片機（可改造精密機床）
拋光裝置（機械加化學雙重拋光）
“這只是第一步,”林舟繼續寫道,“接下來是最關鍵的工藝裝置。”
半導體工藝裝置：
擴散爐（可改造高溫電爐，但需要特殊氣體系統）
光刻系統（自行設計，包括準直光源、掩模對準機構）
顯影槽（玻璃或陶瓷材質，防腐蝕）
蝕刻槽（同樣需要耐腐蝕材料）
氣相沉積裝置（需要特殊氣體和加熱系統）
金屬化裝置（真空蒸發或濺射，較為複雜）
鍵合機（可初步手工操作，後期改進）
“還需要大量化學試劑,”林舟皺眉補充道。
化學試劑清單：各種高純酸（硝酸、鹽酸、氫氟酸等，純度至少分析純）、有機溶劑（丙酮、乙醇、二甲苯等）、光刻膠（可能需要自行配製）、顯影液（同樣需要配製）、各種摻雜劑（硼、磷、砷等高純化合物）、金屬材料（鋁、金、銀等高純度金屬）
“測試裝置也不能少,”林舟最後補充。
