一天下午，在例行專案進度會上。
負責硬體整合的王工，一位在手機行業幹了十幾年的老工程師，在討論到信標模組與“探路者”樣機的最終整合方案時，忍不住提出了異議。
“江總，伊莎總，各位同事。”
王工推了推眼鏡，語氣有些激動，“我知道時間緊，任務重，也知道花為的晶片方案是現在唯一的希望。
但是……但是我們要做的是一個劃時代的‘個人智慧核心終端’啊！是承載著Nexus系統和盤古AI的未來裝置！”
他指著螢幕上信標模組與方舟主機的分離式設計圖：
“可現在，我們卻要告訴使用者，想用這個未來裝置打電話上網，要麼屁股後面拖個額外的小尾巴（信標），要麼還得隨身再帶一部舊手機開熱點？
這……這體驗也太割裂了！
這跟我們的產品理念，跟方舟要打造的沉浸式、一體化的智慧體驗，完全是背道而馳！”
會議室裡安靜了一下。
不少人臉上露出了複雜的神色。
王工的話，其實說中了很多硬體工程師內心深處的擔憂和彆扭。
他們都是行業裡的頂尖人才，以前設計的是整合度最高、體驗最流暢的旗艦手機。
現在卻要設計一個需要外掛裝置才能實現基本通訊功能的產品，心理上確實有落差。
“我知道，這是制裁下的無奈之舉。”
王工的聲音低了一些，但依然堅持。
“可我們能不能再想想辦法？
比如，能不能想辦法把花為的基帶晶片，透過某種方式，直接整合到我們的主機板上去？
哪怕效能差一點，哪怕主機板面積大一點，但至少它是一個整體啊！
使用者拿到手，開機就能用，這才是真正的產品！”
負責與花為對接的陳工立刻搖頭：
“老王，這個我們仔細評估過，幾乎不可能。
首先，花為提供的這套方案，晶片本身就不是為高度整合設計的，它需要的外圍電路和散熱空間本來就大。
其次，就算我們能解決物理上的整合，但它的驅動、協議棧和我們Nexus系統的深度適配，需要的時間和工程量遠超外接模組方案。
最關鍵的是，如果整合到主機板上，一旦被拆機分析，晶片來源被追溯的風險會急劇增加，這可能直接導致花為被捲入更嚴厲的制裁，整個合作都可能崩盤。
外接模組，至少從物理和邏輯上，提供了一層緩衝和隔離。”
“可是使用者體驗呢？”
王工反駁，“我們費盡心血打造了這麼強大的系統和AI，結果使用者最基本的通訊體驗卻這麼糟糕，這會毀了方舟的口碑！
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