兩人穿過幾道需要指紋和虹膜識別的安全門，進入了一片燈火通明的潔淨區。
透過巨大的玻璃窗，可以看到裡面穿著白色無塵服的工程師們正在裝置前忙碌。
張維揚一邊走，一邊介紹：
“基帶晶片的專案，去年十月正式立項。
我們調集了集團內部通訊領域最頂尖的幾十名工程師，又從外面挖了幾個關鍵人才。
前後投入了將近十五億R。上個月，第一版工程樣品流片成功。”
他在一扇玻璃窗前停下腳步，指了指裡面一臺正在運轉的測試裝置：
“目前正在進行第二輪可靠性測試。從已經出來的資料看，效能指標達到了我們預設目標的百分之九十以上。
支援Sub-6GHz和毫米波雙頻段，峰值下行速率可以跑到4.5Gbps，雖然跟高通最新一代的驍龍X80還有差距，但已經超過了上一代X70的水平。”
江辰站在玻璃窗前，看著裡面那臺沉默運轉的測試裝置，沉默了幾秒，問：
“功耗呢？”
“滿載功耗比X70高大約百分之八，待機功耗基本持平。”
張維揚坦誠地回答，“這主要是因為我們用的製程工藝還是落後了半代。等明年我們自己的3n線跑通之後，這個問題應該能得到明顯改善。”
“良率呢？”
“目前工程批次的良率在百分之六十五左右，離量產要求的百分之九十還有距離。但這是正常的爬坡過程，我們有信心在三個月內把良率提升到百分之八十以上。”
江辰點了點頭，沒有繼續追問。
他沉默地站在玻璃窗前，目光落在那片小小的晶片上，彷彿在看一件稀世珍寶。
方舟手機發布前夕，當時，整個團隊面臨的最大的問題，不是系統最佳化，不是應用生態，而是基帶晶片。
沒有基帶，手機就無法打電話、無法上網，那它就是一塊會發光的磚頭。
為了解決這個問題，他們不得不採用外掛花為的信標模組。
雖然信標解決了有無問題，但它帶來的“嘲笑”，成了方舟手機至今無法抹去的痛點。
每一篇評測，每一條使用者反饋，只要提到信標，幾乎都是吐槽。
那是江辰心裡一直梗著的一根刺。
造手機最難的是什麼？
不是電池大小，不是配色多麼豔麗，也不是攝像頭畫素有多高。
那些東西，只要肯花錢，總能找到供應商。
真正的難關，是晶片。
而在所有晶片裡，最難的就是基帶。
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