新立晶片的製造能力在一年內擴大了近三倍。
他們大量採購自家的最新型光刻機，不斷地擴張晶片生產製造的能力。
同時在這一個過程中，新立電子製造晶片的能力，經驗也在不斷地積累。
實際上，早在2005年末看到梅花手機的樣機快要成功的時候，新立電子就加大了在晶片製造領域的投入。
他們採購了很多自家生產的光刻機，以及其他的裝置，用於建立新的生產線。
所以，在梅花智慧手機正式上市前，相關的晶片領域生產能力就進行了大擴張。
梅花智慧手機的晶片，都是由他們自己聯合新立電子設計，然後由新立電子代工生產出來的。
新立電子在這中間，成功地與可利爾材料合作研發出了高純度的光刻膠產品，實現了對晶片生產製造能力的完全自主可控。
新立電子，隨後又在長安，京城等地建立了晶片生產基地，實現了在全國多地的布點。
這麼佈局，一是為了安全。
多點佈局後，哪怕一處地方出現了問題，其他的地方的生產也不會受到影響。
夏國雖然地大物博，但許多地方都天然地分佈在地震帶上，經常有中小型地震出現。
而地震對於晶片的生產影響是很大的。
若是一個地方出現了問題，無法進行生產時，其他的地方就可以接過這一批的晶片生產任務，不會對訂單造成任何的影響。
另一個就是怕別人刻意搞破壞，所以要進行分散式的佈置。
現在，新立電子在全國建立多處晶片生產基地，己經可以同時製造500奈米，350奈米，180奈米，110奈米，75奈米等不同精度級別的晶片。
它們可以供應給不同的晶片需求客戶。
實際上並不是晶片的精度越高越好的。
大部分的電子產品對晶片的精度要求並沒有那麼高，所以500奈米，350納等比較便宜的晶片才是大部分電子產品的主流晶片。
它們的應用範圍最為廣泛，包括車載晶片，武器晶片，以及普通的消費級晶片。
而180奈米，110奈米級別晶片主要應用於手機，電腦等產品，以及部分特殊的硬體算力伺服器上。
現在新立電子擴張最多的，是110奈米，75奈米級別的晶片生產能力，主要供應手機領域。
它們在這一部分的擴張最大，是2005年的十倍以上。
整個2006到2008年，李閱的其他企業基本上處在一種收縮回攏資金的狀態。
只有新立電子的晶片製造部門是反著來的，不斷地擴大晶片的產能。
好在他們的技術也足夠的強大，相關的裝置中除了少部分要外購外，包括光刻機，光刻膠在內的大部分核心部件，都是自己生產製造的。
在這一個過程中，新立電子的晶片生產工程師們也積累了大量的經驗與問題。
這些積累，又反過來促進了新立電子對光刻機的不斷改進與升級。
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