大家過年過得開開心心，一家人團團圓圓的吃個年夜飯。
完了之後該看電視的看電視，該談業務的談業務，總有人在年夜的時候還不休息。
比如咱們的韓宇，材料學的大教授，此刻正在工作室裡矇頭垢面。
什麼過年不過年，外邊的鞭炮聲似乎對他來講毫無任何吸引力。
已經在這裡從大年初一帶到了大年初五，整整5天時間攻堅克難。
另外一處跟著有一個厲害人物梁夢松。
梁夢松的厲害之處就在於它的絕響。
並且和韓宇兩個人，共同在搞著現在的這一專案，這個專案如果一旦出現，那麼智慧手機的發展就會長足進步一大截。
在這個基礎之上，華夏的通訊網路技術，電子產品技術會向前躍進一大步。
他就是銅製程。
銅製程是目前攻堅克難的一個點，以銅作為原材料進行晶片製作。
這可不是一件簡單的事情。
從一個材料遞交到另外一個材料。
可並非如同過家家那麼簡單，換一個數字，換一種材料就可以了。
這背後幾乎就等同於連根拔起，重新制作。
在千禧年往前大多都是鋁製程。
而且這種專利已經被大多公司採用，開始在全球釋出，也煥發了很長時間的熱度，但是這方面有他自己的弊端，就是鋁這種材料，會跟隨著時代進步，而慢慢的被淘汰，特別是在製程上。
隨著電流密度的不斷增大，手機運營基數不斷擴大，那麼熱度就會越來越高，而鋁的耐熱程度，不太久。
所以就容易發生燒斷等一系列故障。
所以現在急需有一個可以替代鋁的材料。
銅製程，應運而生。
而銅製程就是梁夢松這一系列當中的頂尖人物，並且聯合華夏國的頂級材料學教授韓宇。
兩個人共同研製銅製程。
“把握這一次機會，這已經是咱們能握到的最後一次了。”
在實驗室裡韓宇整個人手都在抖著。
因為目前是銅製程這一程序最後一步。
只要這一步試驗成功，那麼就意味著銅製程可以問世，投入產量開始使用。
面前的梁夢松，手也在慢慢的向前移動。
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