《重生之我在大廠當高管》第733章 會議溝通3(1)

作者:躺平擺爛二選一·5個月前

“射頻與3D模擬研發部,由你坐鎮。”陳默的聲音帶著一種託付重器的鄭重。

“核心任務:徹底消化整合禾芯科技的人才和成果。

將團隊在射頻前端(RF Front-end)設計工具,特別是毫米波/5G場景下的3D電磁場(3D EM)模擬引擎的優勢,轉化為華興的硬實力。

Balong 5000的射頻前端問題,是你們的第一塊磨刀石。

必須首接對接海思5G基站晶片的實戰驗證,以戰代練,快速迭代。

禾芯團隊年輕、技術棧新,由你首管,保留其薪酬平移與特別晉升通道,穩住核心,激發活力。

這個部門,是我們未來高頻晶片設計的基石,不容有失。”

張哲的胸膛劇烈起伏了一下。

獨當一面!真正的獨當一面!

不再是寄人籬下,而是執掌一方!

禾芯的技術和團隊,終於有了真正施展的舞臺!

他眼中爆發出熾熱的光芒,所有的鬱結和不滿在這一刻煙消雲散,只剩下被賦予重任的豪情與責任感。

他用力點頭,聲音帶著金屬般的鏗鏘:“陳總放心!張哲這把老骨頭,就釘在射頻模擬這塊陣地上了!Balong 5000的問題,不解決,我就睡公司不走了!”

最後,陳默的目光落在李維明身上:“李博士。”

“陳總。”李維明推了推眼鏡,沉穩應道。

“器件建模與模擬基礎部,交給你!”陳默的語調帶著對根基的重視。

“你的任務,是守好我們的命脈。

維護並升級整合自概倫電子的核心資產,器件建模庫(BSIM-Pro)與高精度SPICE模擬引擎(NanoSpice)。

深化與中芯國際、華虹這些國內龍頭Foundry的工藝設計套件聯合開發與認證,確保從設計源頭就紮根於本土工藝。

特別是要啃下當前節點的硬骨頭:精確模擬Fi的複雜物理效應,支撐全流程的底層精度。

你的團隊,是確保我們EDA鏈條源頭可靠、不被海外工具卡脖子的定海神針。”

李維明重重點頭,學者的嚴謹中透出強大的自信:

“根基不穩,地動山搖。

陳總,建模與模擬這塊基石,維明和團隊,必竭盡全力築牢。

Foundry的協同,交給我們。”

“好!”陳默的目光掃過三位即將獨當一面的技術統帥,最後落在整個會議室。

“架構拆分,是為了技術解耦,聚焦突破。

是為了讓你們各歸其位,各展所長。

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