“第三，計算光刻（OPC）的算力與演算法地獄。
DUV+多重曝光，使得OPC的計算複雜度和資料量呈指數級增長。
我們需要更智慧、更快速、更精準的OPC解決方案，這是確保設計圖形能被正確‘印刷’到矽片上的生命線！”
“第西，基於大資料的智慧良率預測與最佳化。
N+1初始良率註定低迷。
我們需要EDA工具能在設計階段，就結合工藝資料，精準預測良率瓶頸，指導設計最佳化，這是提升良率、控制成本的關鍵。
我們更需要EDA工具不斷最佳化、迭代和更新改良。”
他一口氣說完，目光灼灼地盯住陳默：
“陳總，這不是請求，這是N+1良品率爬坡戰役的前提條件。
您那邊的工具鏈，必須跑在工藝成熟的前面，必須能支撐更復雜的N+1、N+2設計規則和模型。
你們，準備好了嗎？”
面對這沉甸甸的壓力，陳默嘴角反而勾起一絲弧度。
終於輪到自己裝逼了嗎？
他沒有立刻辯解，而是不疾不徐地操作電腦，將投影切換至一幅更為精密、動態的技術架構圖。
圖上，三條代表不同技術路徑的光流：
代表射頻與3D模擬的金色、代表器件建模與基礎的藍色、代表數字後端與AI驅動的紫色。
他們不再是孤立前行，而是在數個關鍵節點緊密纏繞、融合，最終匯聚成一道璀璨的白色光柱首衝向上。
“孟教授的問題，刀刀見血，也正是EDA領域的世紀難題。”
陳默的聲音平穩響起，從容又淡定。
“但幸運的是，您提到的這些‘攔路虎’，在過去兩年的時間裡，正是我們EDA產品線的‘尖刀連’即鍾耀祖的‘數字後端與AI驅動研發部’夜以繼日攻克的物件。”
他語氣一頓，目光掃過全場。
最後落在孟良凡和馮庭波臉上，帶著一種“請看大螢幕”的自信。
“光說不練假把式。
接下來，我將重點展示，鍾耀祖的數字後端與AI驅動研發部，如何與我們另外兩大部門協同，將您提出的挑戰，轉化為我們N+1良品率戰役的絕對優勢。”
“首先，是設計規則的複雜性與模型精度問題。” 陳默輕點雷射筆，畫面切換到Balong 5000射頻前端LNA模組的複雜版圖。
“還記得那個讓我們頭疼的0.48%，以及最佳化後依然存在的0.18%嗎？”
他故意提起這個“傷疤”，引得馮庭波眉頭一皺。
“問題的根源，在於傳統EDA工具無法完美處理高頻下的3D電磁效應與底層器件物理的耦合。
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