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“專注於先進半導體光刻膠和電子特氣。
光刻膠是光刻工藝的核心耗材，技術壁壘極高。
我們投資3.5億元，成為其戰略股東。
南大光電的ArF光刻膠產品己在邏輯晶片和儲存晶片製造中取得突破性進展，有望在未來一兩年內實現國產化零的突破。”
陳默專注地聽著，手指無意識地在桌面上輕輕敲擊。
這些材料名字聽起來遠不如晶片設計公司炫酷，但它們卻是整個半導體產業的“糧草”和“水源”。
斷了糧草，再精銳的軍隊也打不了仗。
華興海思的設計能力再強，如果製造環節的材料被“卡脖子”，一切都是空中樓閣。
知止資本在這些看似枯燥、週期長、風險高的材料領域持續下注，正是執行他當初“往產業鏈最艱苦的上游走”的指示。
“其次，在半導體裝置及關鍵零部件領域。”王大鵬繼續道：
“我們領投了‘中微公司’的新一輪融資，追加投資8億元。
中微的介質刻蝕機己進入臺積電5nm製程生產線，是國產裝置在國際最先進產線中的重大突破。
此外，我們還投資了一家專注於‘半導體級真空幹泵’的初創公司‘拓荊科技’，金額2億元。
真空幹泵是幾乎所有半導體制造裝置都需要的核心通用部件，目前完全被國外壟斷，拓荊的產品己在國內多條產線上開始試用。”
“第三，在晶片設計領域，我們除了持續跟進己投的瑞浦微電子（模擬晶片）、太谷微電子（物理層晶片）等，上半年重點佈局了‘車載晶片’和‘AI晶片’兩個高增長賽道。”
他調出新的頁面：
“在車載晶片方面，我們投資了‘芯馳科技’，一家專注於車規級高效能SoC的設計公司，產品覆蓋智慧座艙、智慧駕駛等領域，投資額4億元。
芯馳的技術團隊來自國際頂級汽車晶片公司，其產品己獲得國內多家主流車廠的定點，與我們車BG的智慧座艙、智駕產品線有巨大的協同潛力。
當然還有前段時間的重點專案，摩天執行緒，目前己經快速進入了B輪。”
“在AI晶片方面，我們參與了‘寒武紀’的科創板IPO前最後一輪融資，投資3億元。
寒武紀作為國內AI晶片的先行者，其雲端和邊緣端晶片在網際網路、智慧城市等領域己有廣泛應用。
這筆投資，不僅著眼於財務回報，更是為了增強我們在AI算力底層技術上的話語權和生態聯絡。”
王大鵬的彙報，條理清晰，資料紮實。
每一個投資專案都清晰地指向產業鏈上的一個關鍵節點，並且與華興的主營業務或戰略安全緊密掛鉤。
他最後總結道：
“總體而言，上半年我們在硬科技領域的投資，繼續堅持‘投早、投小、投關鍵’的原則。
不追求熱點，不懼怕週期，緊緊圍繞供應鏈安全和核心技術自主進行佈局。”
