“那你們覺得，543專案成立後最大的變化是什麼？”陳默問了一個關鍵問題。
姚塵風立刻回答：“協同的效率，和聚焦的力度。”
他詳細解釋道：
“以前，終端軟體部搞系統最佳化，海思搞晶片設計，集團IT搞工具，華為雲搞服務......
大家雖然也有合作，但畢竟是不同的組織，有不同的KPI和優先順序。
溝通成本高，扯皮的事情也不少。”
“但543專案把這些部門的頭頭腦腦，以及核心骨幹，都綁在了一條船上。”姚塵風用手比劃了一個捆綁的動作。
“我們每週都有固定的聯席會議，不是彙報，是作戰。
問題擺上桌面，不分你是哪個部門的，只問怎麼解決。
資源分配，優先保障543專案的需求。
績效評價，專案成果佔很大比重。”
馮庭波也點頭：
“是的，最典型的就是晶片和系統的協同。
以前，晶片tape-out（流片）之後，才會把詳細的功耗模型、效能模型給到軟體團隊。
軟體團隊基於這些模型去做排程最佳化。
但模型和實際情況總有偏差，最佳化週期長，效果打折扣。”
她說完喝了一口茶，又繼續說道：
“而現在，從晶片架構設計初期，終端軟體架構師和晶片架構師就坐在一起。”
馮庭波頓了頓，再次開口：
“軟體團隊提出他們對未來系統排程、記憶體管理、圖形渲染的需求和設想，晶片團隊在設計時就把這些需求考慮進去，甚至專門為某些系統級最佳化設計硬體加速單元。
反過來，晶片團隊在設計過程中遇到的瓶頸，比如某個模組的功耗下不去，也會提前告訴軟體團隊，讓他們在系統層面想辦法，看看能不能透過任務排程、頻率調節等方式來規避或補償。”
姚塵風補充：
“這就是真正的‘軟硬協同’前移。
我們把很多以前在系統開發後期才做的最佳化工作，提前到了晶片設計階段。
這樣等晶片真正出來，系統層面的適配和最佳化，事半功倍。
N+2晶片能達到那麼高的能效比，除了工藝和設計最佳化，這種早期的、深度的軟硬協同功不可沒。
陳默你們EDA工具鏈提供的快速模擬和驗證能力，是這種協同能實現的技術基礎。”
陳默瞭然。
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