至陽當空，環境資料複雜，靈器終究比不得靈寶。
倒也沒什麼可失望的。
他本就打算停留數年觀察情況，順便突破境界。
崇禎背倚一塊嶙峋月岩，盤膝坐下，重新梳理了一遍築基境界的修煉關隘。
築基之境，共分三層。
初期、中期、後期。
每破一層，皆是質的飛躍。
從築基初期突破至築基中期，關隘日「闢竅延基」。
只因築基修士的仙基載於靈竅之中，尋常築基初期的靈竅，僅能容納一道仙基。
而要修至築基後期，至少需要五道仙基，即需五個靈竅，或者一個容量十倍於初始的靈竅——五倍會令仙基相互碰撞，易生內傷。
因此，闢竅延基歷來有兩條路徑。
「擴容。」
將現有的先天靈竅，擴充套件至原先的十倍容量。
此法無需開闢新的靈竅，勝在主靈竅穩固堅實，仙基之間有靈竅本體為藩籬，不易相互衝撞。
但擴容之難，難如登天。
靈竅並非經脈，介於有形與無形之間，是魂魄與肉身的交匯處。
以靈力強行擴充套件，稍有不慎便會導致靈竅碎裂，修為盡廢。
「增竅。」
以特定功法在體內額外修出四個靈竅，加上原本的主靈竅，共計五個。
必須指出的是，四枚新增的靈竅，本質上是主靈竅的延伸，透過經脈彼此相連，形成「一體五竅」。
此法難度比擴容稍低，卻遠不如單一主靈竅穩固。
分化靈竅承載仙基需格外小心，稍有不慎便會導致移位。
故以增竅法晉升的築基高修，鬥法時極少動用另外四道仙基。
修真界中，絕大多數築基修士都選擇第二條路。
雖然根基稍遜，但勝在能修成。
畢竟，從築基初期走向築基後期，真正耗費歲月的門檻不是闢竅延基，而是闢竅延基之後的關隘：
修出五道仙基。
築基初期，最多一道仙基。
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