林深走到生產線末端,看了一眼成品區。托盤上的成品碼得整整齊齊,他數了數——5個托盤,每個托盤大概200個。
“現在日產能多少?”他問周國強。
“滿產的話,一天2萬顆左右。現在還沒到滿產,一天大概1.5萬顆。”
林深在心裡快速過了一遍。6條線1分鐘48片,1小時2800多片,8小時2.2萬片。周國強說的一天1.5萬顆,大約是滿產的70%。這個數字和他觀察到的傳送帶速度對得上——產能利用率在70%到75%之間,不是滿產,但在爬坡。
“月出貨呢?”
“1個月大概45萬顆左右。庫存保持在10萬顆左右,大概1周的量。”周國強頓了頓,“以前庫存是1個月的量,現在不敢壓,也不敢缺。”
林深點了點頭。月產能按滿產算60萬顆,現在實際產出45萬顆,產能利用率75%。出貨45萬顆,庫存10萬顆,週轉1周。這個節奏很健康——產能沒拉滿是因為需求還沒完全起來,但庫存己經降到1周了,說明需求在追產能。
他在筆記本上記下來:“日產能1.5萬顆(滿產2萬顆),月出貨45萬顆,產能利用率75%。庫存10萬顆,週轉7天,需求在追產能。”
他轉過身,走到車間角落。那裡堆著幾個藍色的次品箱,蓋子半開著。他蹲下來,掀開蓋子。
次品箱裡躺著十幾塊晶片,每一塊上都貼著一張黃色標籤。他一塊一塊地翻,速度很快,但每一塊都看了標籤上的字。標籤上的原因欄寫的是——“除錯中”“引數偏移”“外觀瑕疵”。
他在腦子裡把這些原因分類。沒有“焊接不良”,沒有“材料缺陷”。這意味著核心工藝己經穩定了,剩下的都是邊緣問題,可以透過除錯解決。
“良率多少?”他問。
“93.5%。比去年高了將近6個百分點。”
林深點了點頭,在筆記本上寫下來:“良率93.5%,同比+6%。次品原因從‘工藝缺陷’轉為‘除錯問題’,核心工藝己穩定。”
他轉過頭,看見周學明還站在生產線旁邊,盯著傳送帶發呆。
“過來。”
周學明快步走過來。林深指了指次品箱。“看看。”
周學明蹲下來,翻了幾塊,看標籤上的字。他的動作很慢,像是在確認每一個字。
“看到了什麼?”林深問。
“次品少了。標籤上的原因也變了。”
“還有呢?”
周學明又翻了幾塊。“以前是‘報廢’,現在是‘除錯中’。說明問題不是工藝不行,是裝置還沒調好。”
“對。但你漏了一個細節。”
周學明愣了一下,低頭又看了一遍。
“日期。”林深說。
周學明翻到標籤上的日期欄,看了幾秒,然後抬起頭。“大都是2月份的。基本沒有3月份的次品。說明2月份之後,次品率大幅下降了。”
“對。這意味著什麼?”
周學明想了想。“裝置除錯在3月份完成了。或者說,除錯的進度在加快。”
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